特許
J-GLOBAL ID：200903038388727090
リードフレームおよび半導体装置並びにそれらの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
長尾 常明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-271700
公開番号（公開出願番号）：特開2005-033043
出願日： 2003年07月08日
公開日（公表日）： 2005年02月03日
要約：
【課題】 実装基板からの浮き上がりによる位置ズレの防止、実装基板とのハンダ付け性の改善、目視検査のし易さの改善を図った半導体装置を提供する。 【解決手段】 裏面に突起部11a,12a,13aが形成されたリードフレーム10上に半導体素子40を搭載して配線材料50で接続し、全体を封止樹脂60でパッケージして半導体装置を形成する。リードフレーム10は、ダイアイランド部11、延長部12、リード部13を区画する間隙に第1の連結絶縁材料20が配設され、突起部11a,12a,13aを除く部分の裏面全面に第2の連結絶縁材料30が配設されている。突起部12a,13aの切断面が封止樹脂60の切断面と略同一面となり側面に露出している。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
延長部を有するダイアイランド部と、該ダイアイランド部の所定の辺に沿う方向に配列された複数のリード部と、前記延長部および前記各リード部と連続する枠部と、前記延長部、前記ダイアイランド部、前記リード部、および前記枠部を区画する間隙部の一部と、を1単位として複数単位が連続形成されたリードフレームであって、
前記リード部の裏面側に突出するように形成された第1の突起部と、
前記間隙部を埋めると共に前記第1の突起部を除く裏面全面に配設された絶縁材料とを具備し、
且つ、前記複数のリード部の前記第1の突起部は前記複数のリード部の並びの方向と直交する方向が長い長方形に形成されていることを特徴とするリードフレーム。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L23/12 501T
, H01L23/50 K
, H01L23/50 Y
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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