特許
J-GLOBAL ID:200903038446271183
レーザーアブレーションを利用したSiO2膜の形成法及び装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
村井 隆
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-046866
公開番号(公開出願番号):特開2002-249869
出願日: 2001年02月22日
公開日(公表日): 2002年09月06日
要約:
【要約】【課題】 透明度の高い良質のSiO2膜を室温でレーザーアブレーションを利用して形成する。【解決手段】 減圧された酸素ガス雰囲気の成膜容器1内にSi-O-Si結合を含む化合物のターゲット2及び該ターゲットに対向した基板3を配し、前記成膜容器1に設けられた入射窓4を通してレーザー光を前記ターゲット2に照射し、レーザーアブレーションを利用してSiO2膜を室温で形成する。前記レーザー光の波長や照射エネルギー密度によってターゲットの開裂状態を制御でき、紫外可視透過性や電気絶縁性に優れたSiO2膜を室温で成膜できる。
請求項(抜粋):
Si-O-Si結合を含む化合物にレーザー光を照射し、アブレーションにより対向した基体上にSiO2膜を形成することを特徴とするレーザーアブレーションを利用したSiO2膜の形成法。
IPC (6件):
C23C 14/28
, C01B 33/12
, C23C 14/10
, H01L 21/31
, H01L 21/316
, H01L 21/363
FI (6件):
C23C 14/28
, C01B 33/12 Z
, C23C 14/10
, H01L 21/31 B
, H01L 21/316 B
, H01L 21/363
Fターム (43件):
4G072AA25
, 4G072BB09
, 4G072GG01
, 4G072GG03
, 4G072GG04
, 4G072GG05
, 4G072HH13
, 4G072HH30
, 4G072MM01
, 4G072NN30
, 4G072RR11
, 4G072RR26
, 4K029AA04
, 4K029AA11
, 4K029BA46
, 4K029CA01
, 4K029DB06
, 4K029DB15
, 4K029DB20
, 4K029EA00
, 4K029EA03
, 5F045AB32
, 5F045AC11
, 5F045AE13
, 5F045AE15
, 5F045AE17
, 5F045AE19
, 5F045BB07
, 5F045BB08
, 5F058BA20
, 5F058BC01
, 5F058BC02
, 5F058BF11
, 5F058BF17
, 5F058BF29
, 5F103AA10
, 5F103BB01
, 5F103BB23
, 5F103BB27
, 5F103DD27
, 5F103NN01
, 5F103NN04
, 5F103NN05
引用特許:
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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