特許
J-GLOBAL ID：200903038467689749

改良された超小型コネクタ組立て品と製造方法

発明者：
グティーレス、オーレリオ、ジェイ

グティーレス、オーレリオ、ジェイ について

, 
ディーン、ダラス、エイ

ディーン、ダラス、エイ について


出願人/特許権者：
パルス・エンジニアリング・インコーポレイテッド

パルス・エンジニアリング・インコーポレイテッド について


代理人 (4件)： 浅村 皓 ,  浅村 肇 ,  森 徹 ,  岩本 行夫
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-574171
公開番号（公開出願番号）：特表2004-523078
出願日： 2002年03月15日
公開日（公表日）： 2004年07月29日
要約：
基板(131)が、1つまたは複数の電子構成要素を受けるように適合されている、コネクタ・ハウジング(102)の後部分に配置された基板(131)を組み込んでいる改良モジュラ・プラグ・コネクタ組立て品(100)。
請求項（抜粋）：
コネクタを備えるコネクタ・ハウジングであって、 上に配置された複数の端子を有するモジュラ・プラグの少なくとも一部を受けるように適合されたリセスと、 関連付けられた少なくとも1つの導電性経路を有する少なくとも1つの基板と、 前記少なくとも1つの基板の少なくとも一部を受けるように適合された空洞と、 前記リセスの内部に少なくとも部分的に配置された複数の第1導線であって、前記モジュラ・プラグが前記リセスの内部において受けられたとき、前記端子のそれぞれと電気接触を形成し、かつ第1導線と前記少なくとも1つの基板との間に電気経路を形成するように構成された複数の第1導線と、 少なくとも1つが、前記少なくとも1つの基板の前記少なくとも1つの導電性経路と電気通信している複数の第2導線とを有するコネクタ・ハウジングを備えるコネクタ組立て品。
IPC (4件)：
H01R13/658 ,  H01R13/33 ,  H01R13/66 ,  H01R43/00
FI (4件)：
H01R13/658 ,  H01R13/33 ,  H01R13/66 ,  H01R43/00 B
Fターム (12件)：
5E021FA05 ,  5E021FA10 ,  5E021FA16 ,  5E021FB02 ,  5E021FB15 ,  5E021FC20 ,  5E021FC21 ,  5E021KA11 ,  5E021LA06 ,  5E021MA06 ,  5E051BA09 ,  5E051BB01
引用特許：
審査官引用 (11件)
  • 電気プラグコネクタ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-282301   出願人：クローネアクチエンゲゼルシャフト
  • 低背ダブルデッキコネクタ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-063175   出願人：バーグ・テクノロジー・インコーポレーテッド
  • モジュラーコネクタ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-331726   出願人：モレックスインコーポレーテッド
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