特許
J-GLOBAL ID：200903038487469915
半導体装置の実装構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
安富 耕二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-243778
公開番号（公開出願番号）：特開2000-077686
出願日： 1998年08月28日
公開日（公表日）： 2000年03月14日
要約：
【要約】【課題】 パッケージ側壁から光信号を伝達する事により薄形化した半導体装置を、アイランド22の裏面をプリント配線33に固定する世湯に実装することで、光信号のぶれと放熱性を改善した、光半導体装置の実装構造を得る。【解決手段】 少なくとも受光素子2をアイランド21上に固定し、周囲を透明な樹脂でモールドして封止体25とする。発光素子3の上部に反射面27を形成し、封止体の側面25bにレンズ28を形成する。発光素子3から発光された光信号6反射面27で反射し、側面のレンズ28から出射する。封止体25の裏面にはアイランド21、22の裏面が露出する。露出した裏面をプリント基板30のプリント配線33上に半田付け固定する。
請求項（抜粋）：
少なくとも1つの発光素子を固定するアイランドと、前記アイランドの裏面側を露出するように前記発光素子を封止した封止体と、を具備する半導体装置を基板上に実装した半導体装置の実装構造であって、前記基板の表面に金属薄膜を形成し、前記金属薄膜の表面に前記アイランドの裏面を熱的に結合するように前記封止体を固定することを特徴とする半導体装置の実装構造。
IPC (2件)：
H01L 31/0232
, H01L 33/00
H01L 31/02 D
, H01L 33/00 M
5F041AA14
, 5F041AA33
, 5F041AA38
, 5F041DA03
, 5F041DA07
, 5F041DA17
, 5F041DA22
, 5F041DA25
, 5F041DA26
, 5F041DA43
, 5F041DA55
, 5F041DA57
, 5F041DA83
, 5F041EE17
, 5F088AA03
, 5F088BA20
, 5F088EA09
, 5F088JA02
, 5F088JA06
, 5F088JA10
, 5F088LA01
