特許
J-GLOBAL ID：200903038503504076

多層プリント配線板およびその製造方法

発明者：
浅井 元雄

浅井 元雄 について

, 
島田 憲一

島田 憲一 について

, 
関根 浩司

関根 浩司 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 小川 順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-276777
公開番号（公開出願番号）：特開2001-102752
出願日： 1999年09月29日
公開日（公表日）： 2001年04月13日
要約：
【要約】【課題】ヒートサイクルなどの条件下における、樹脂充填材と層間樹脂絶縁材の熱膨張係数の違いに起因する剥離やクラックの発生を阻止し、導体回路間の凹部に沿った層間樹脂絶縁層の変形をなくした多層プリント配線板およびその製造方法を提案すること。【解決手段】所定の加熱条件下において軟化するような第1の樹脂フィルム2aと、第1の樹脂フィルムよりも大きな強度を有するとともに、その加熱条件よりも高い加熱条件下で軟化するような第2の樹脂フィルム2bと、Bステージ樹脂2cとを含んだ3層構造のフィルム状絶縁材から層間樹脂絶縁層2が形成された多層プリント配線板および、そのフィルム状絶縁材を所定の圧力でプレスすると同時に、あるいはプレスした後に、加熱して軟化せしめ、スルーホールランドを含んだ内層導体回路の側面と基板表面とで規定される凹部およびスルーホールの内壁面によって規定される貫通穴に、流動性が大きくなった絶縁材を充填し、かつ硬化させることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
請求項（抜粋）：
コア基板の両面に形成された導体回路上に、樹脂絶縁層を介して外層の導体回路が形成され、上記コア基板の両側にそれぞれ配置された導体回路間の電気的接続がコア基板に形成されたスルーホールによって行なわれるビルドアップ構造を有する多層プリント配線板において、上記樹脂絶縁層は、所定の加熱条件下において軟化するような第1の樹脂フィルムと、その第1の樹脂フィルムに貼付けられ、かつ第1の樹脂フィルムよりも大きな強度を有するとともに、上記加熱条件よりも高い加熱条件下で軟化するような第2の樹脂フィルムと、その第2の樹脂フィルムに貼付けられたBステージ樹脂とを含むフィルム状絶縁材が、上記スルーホールのランドを含む内層導体回路の側面とコア基板の表面とで規定される凹部およびスルーホールの内壁によって規定される貫通穴内に、加熱プレスによって充填されていることを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H05K 3/42 650
FI (3件)：
H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 T ,  H05K 3/42 650 C
Fターム (28件)：
5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB05 ,  5E317BB12 ,  5E317CC15 ,  5E317CC25 ,  5E317CC32 ,  5E317CD25 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG03 ,  5E317GG11 ,  5E346AA42 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346DD23 ,  5E346EE19 ,  5E346FF07 ,  5E346FF13 ,  5E346FF24 ,  5E346GG09 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG27 ,  5E346HH07 ,  5E346HH31
引用特許：
出願人引用 (7件)
全件表示
審査官引用 (6件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM