特許
J-GLOBAL ID：200903038529242380

感光性エレメント、これを用いたレジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法

発明者：
市川 立也

市川 立也 について

, 
千葉 達男

千葉 達男 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-269684
公開番号（公開出願番号）：特開2001-092123
出願日： 1999年09月24日
公開日（公表日）： 2001年04月06日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 レジストパターンの側面ギザ性、解像度、密着性、平坦性、耐めっき浴汚染性及びレジスト底部硬化性が優れ、マウスバイトの数が少ない感光性エレメント及びそれを用いたレジストパターンの製造法、プリント配線板の製造法の提供。【解決手段】 二軸配向ポリエステルフィルムの一方の面に、微粒子を含有する樹脂層を積層した支持フィルムの樹脂層を形成した反対の面に感光性樹脂組成物の層を塗布、乾燥させた感光性エレメントの感光性樹脂組成物が、(A)バインダーポリマー(B)分子内に1つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物及び(C)2,4,5-トリアリールイミダゾール二量体を必須成分とする光重合開始剤を含有させる。回路形成用基板上に感光性樹脂組成物の層が密着するように積層し、活性光線を画像状に照射し、露光部を光硬化させ、未露光部を現像により除去し、回路形成用基板をエッチング又はめっきする。
請求項（抜粋）：
二軸配向ポリエステルフィルムの一方の面に、微粒子を含有する樹脂層を積層した支持フィルムの前記樹脂層を形成した反対の面に感光性樹脂組成物の層を塗布、乾燥してなる感光性エレメントにおいて、前記感光性樹脂組成物が、(A)バインダーポリマー、(B)分子内に少なくとも1つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物及び(C)2,4,5-トリアリールイミダゾール二量体を必須成分とする光重合開始剤を含有してなる感光性エレメント。
IPC (7件)：
G03F 7/004 512 ,  G03F 7/027 502 ,  G03F 7/028 ,  G03F 7/09 501 ,  G03F 7/40 521 ,  H05K 3/06 ,  H05K 3/18
FI (7件)：
G03F 7/004 512 ,  G03F 7/027 502 ,  G03F 7/028 ,  G03F 7/09 501 ,  G03F 7/40 521 ,  H05K 3/06 J ,  H05K 3/18 D
Fターム (50件)：
2H025AA01 ,  2H025AA02 ,  2H025AA03 ,  2H025AA11 ,  2H025AA14 ,  2H025AB11 ,  2H025AB15 ,  2H025AC01 ,  2H025AD01 ,  2H025BC13 ,  2H025BC31 ,  2H025BJ00 ,  2H025CA28 ,  2H025CB51 ,  2H025DA20 ,  2H025DA40 ,  2H025FA17 ,  2H025FA28 ,  2H025FA43 ,  2H096AA26 ,  2H096BA05 ,  2H096CA20 ,  2H096EA02 ,  2H096GA08 ,  2H096HA17 ,  2H096HA27 ,  5E339BE11 ,  5E339CC01 ,  5E339CC10 ,  5E339CD01 ,  5E339CE11 ,  5E339CE12 ,  5E339CE16 ,  5E339CF16 ,  5E339CF17 ,  5E339DD02 ,  5E339FF03 ,  5E339FF10 ,  5E343AA15 ,  5E343AA17 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB44 ,  5E343BB67 ,  5E343CC44 ,  5E343CC63 ,  5E343DD43 ,  5E343ER16 ,  5E343ER18 ,  5E343GG03
引用特許：
出願人引用 (6件)
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