多層配線基板用低誘電損失樹脂、樹脂組成物、プリプレグ及び多層配線基板

発明者： , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (2件)：小川勝男 , 田中恭助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-246041
公開番号（公開出願番号）：特開2006-093690
出願日： 2005年08月26日
公開日（公表日）： 2006年04月06日
要約：

【課題】ポリフェニレンエーテルの優れた特性を維持しながら、低沸点の汎用溶剤に可溶で、配線基板のプロセス加工性に優れた低誘電損失樹脂組成物を提供する。【解決手段】式(1)の繰り返し単位からなる共重合体である多層配線基板用低誘電損失樹脂。また、これを用いた多層配線基板。ここで、Xは特定式の繰り返し単位であり、R1、R2が炭素数1の炭化水素基であり、n、m、は重合度を表す1以上の整数である。【選択図】なし

請求項（抜粋）：