レーザ加工装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：武顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-115430
公開番号（公開出願番号）：特開2002-307180
出願日： 2001年04月13日
公開日（公表日）： 2002年10月22日
要約：

【要約】【課題】高アスペクト比の穴を効率良く加工することができるレーザ加工機を提供すること。【解決手段】アパーチャ2とfθレンズ7との間に、レンズ3とレンズ移動手段13からなる可変焦点手段を配置する。レンズ3を移動させると、fθレンズ7から見たアパーチャ2の位置が変化し、アパーチャ2の結像面12の位置が光軸方向に変化する。そこで、加工の進行に合わせてレンズ3を移動させることにより、加工対象8表面におけるレーザ光の強度分布を一定に保つことができる。

請求項（抜粋）：

レーザ光をアパーチャにより整形し、整形されたレーザ光をレンズにより集光して加工対象を加工するレーザ加工装置において、前記アパーチャの結像位置を光軸方向に移動させる移動手段を設けることを特徴とするレーザ加工装置。

Fターム (7件)：

4E068AF00 , 4E068CA11 , 4E068CB01 , 4E068CB10 , 4E068CD10 , 4E068CD11 , 4E068CD13

引用特許：

審査官引用 (4件)

レーザ加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-116525 出願人：オムロン株式会社
レーザ加工機
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-107665 出願人：アルプス電気株式会社
レーザ加工方法及びその装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-210763 出願人：株式会社アマダ

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