特許
J-GLOBAL ID：200903038660740859
印刷回路基板およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 秀和 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-136164
公開番号（公開出願番号）：特開2000-332421
出願日： 2000年05月09日
公開日（公表日）： 2000年11月30日
要約：
【要約】【課題】 印刷回路基板の製造の際、一般的な写真蝕刻方法とCO2レーザー(laser)を用いてビアホール(via hole)を迅速に形成することにある。【解決手段】 本発明は、先ず写真蝕刻方法によりビアホールが形成される領域の銅薄をエッチング(etching)してオープン(open)領域を形成後、CO2レーザーにより絶縁層を除去してビアホール121、122を形成する。多層印刷回路基板の場合、ビアホールが形成された内層の銅薄を写真蝕刻方法によりエッチングしてオープン領域128aを形成し、その上に絶縁層101d、101eを更に積層後、写真蝕刻方法により銅薄をエッチングしてオープン領域128bを形成し、続けてCO2レーザーにより絶縁層を一緒に除去してビアホール128を形成する。複数の層に形成されたビアホール128はその内部に段差が形成された ́階段型 ́に形成して金属層128cが剥れるのを防ぐようになる。
請求項（抜粋）：
少なくとも一面に第1金属層が形成された第1絶縁層を準備する段階と、上記第1金属層をエッチングして回路を形成する段階と、上記第1絶縁層の、少なくとも一面上に第2金属層が形成された少なくとも一層の第2絶縁層を積層する段階と、上記第2金属層を写真蝕刻方法によりエッチングして回路および少なくとも一つの第1オープン領域を形成する段階と、上記第2絶縁層上に第3金属層が形成された、少なくとも一層の第3絶縁層を積層する段階と、上記第3金属層を写真蝕刻方法によりエッチングして回路を形成し、上記第1オープン領域上に、少なくとも一つの第2オープン領域を形成する段階と、上記第2絶縁層の第1オープン領域と第3絶縁層の第2オープン領域をCO2レーザーによりエッチングしてビアホールを形成する段階と、上記ビアホールに金属を鍍金して上記第2絶縁層の回路と第3絶縁層の回路を連結させる金属層を形成する段階と、を有することを特徴とする印刷回路基板製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, H05K 3/00
, H05K 3/42 640
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 B
, H05K 3/46 X
, H05K 3/00 N
, H05K 3/42 640 B
