半導体装置の検査方法及び検査装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-134336
公開番号（公開出願番号）：特開2007-305879
出願日： 2006年05月12日
公開日（公表日）： 2007年11月22日
要約：

【課題】密閉空間内の制御された雰囲気下でデバイス特性を安定且つ再現性良く検査する。【解決手段】密閉空間内の制御された雰囲気下に配置された半導体装置の複数の電極パッドに複数の接続端子をそれぞれ同時に接触させ、密閉空間外と接続され且つ密閉空間内に配置された複数の信号配線及び複数の接続端子を介して複数の電極パッドに対して電気信号の授受を行うことで半導体装置を検査する。ここで、複数の接続端子のうち複数の信号配線がそれぞれ接続される複数の接続端子を密閉空間内において順次切り替えることにより、半導体装置の複数の電極パッドのうち電気信号の授受が行われる複数の電極パッドを順次切り替えて、半導体装置を検査する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

密閉空間内の制御された雰囲気下に配置された半導体装置の複数の電極パッドに複数の接続端子をそれぞれ同時に接触させ、前記密閉空間外と接続され且つ前記密閉空間内に配置された複数の信号配線及び前記複数の接続端子を介して前記複数の電極パッドに対して電気信号の授受を行うことで前記半導体装置を検査する半導体装置の検査方法であって、前記複数の接続端子のうち前記複数の信号配線がそれぞれ接続される複数の接続端子を前記密閉空間内において順次切り替えることにより、前記半導体装置の前記複数の電極パッドのうち電気信号の授受が行われる複数の電極パッドを順次切り替えて、前記半導体装置を検査することを特徴とする半導体装置の検査方法。

IPC (2件)：

H01L 21/66 , G01R 31/26

FI (3件)：

H01L21/66 E , G01R31/26 J , G01R31/26 H

Fターム (10件)：

2G003AD00 , 2G003AG03 , 2G003AG04 , 2G003AG19 , 2G003AH04 , 2G003AH05 , 4M106AA01 , 4M106AD23 , 4M106AD30 , 4M106BA01

引用特許：

出願人引用 (1件)

半導体装置の検査方法および検査装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-031318 出願人：松下電器産業株式会社

審査官引用 (7件)

半導体製品の信頼性試験装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-054056 出願人：松下電工株式会社
テスト回路装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-320912 出願人：三菱電機株式会社
特開昭59-003274

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