特許
J-GLOBAL ID：200903038832636641

塗布方法及び塗布装置

発明者：
佐田 徹也

佐田 徹也 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 佐々木 聖孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-360295
公開番号（公開出願番号）：特開2002-164272
出願日： 2000年11月27日
公開日（公表日）： 2002年06月07日
要約：
【要約】【課題】 被処理基板上に膜厚の均一な塗布膜を効率よく形成すること。【解決手段】 テーブル108上の基板Gを気密な処理空間ASに閉じ込めた状態で、駆動部110がテーブル108を予め設定された高さ位置Hbまで持ち上げる。テーブル108の上昇により、処理空間ASが気密状態を保ったまま縮小して内部の空気が圧縮され、圧力が高くなる。この処理空間ASにおける圧力の上昇は空間容積の縮小率に反比例し、たとえば空間容積を1/3に縮小すると圧力は3倍に上昇する。蓋体106には処理空間AS内の設定圧力に抗するための加圧力(押し下げ力)がロボットアーム107より与えられる。このようにして基板Gが処理空間AS内で圧縮による高圧気体の雰囲気下に置かれることで、基板G上のレジスト液膜の表面に高圧気体の圧力が加わる。レジスト液膜にあっては、高圧雰囲気下に置かれるため、溶剤の沸点が上がり、溶剤が気化し難くなる。こうして、基板G上でレジスト液膜の流動性が活性化され、押し広げられるようにして基板面と平行な方向(水平方向)に均される。
請求項（抜粋）：
被処理基板上に所定の塗布液をほぼ万遍無く塗布する塗布工程と、前記塗布工程の後に、前記基板を高圧気体の雰囲気下に置いて、前記気体の圧力により前記基板上で前記塗布液の膜の厚みを均一化するレベリング工程とを有する塗布方法。
IPC (7件)：
H01L 21/027 ,  B05C 5/00 101 ,  B05C 11/02 ,  B05D 1/30 ,  B05D 3/12 ,  B05D 7/00 ,  G03F 7/16 501
FI (7件)：
B05C 5/00 101 ,  B05C 11/02 ,  B05D 1/30 ,  B05D 3/12 A ,  B05D 7/00 H ,  G03F 7/16 501 ,  H01L 21/30 564 Z
Fターム (21件)：
2H025AA18 ,  2H025AB16 ,  2H025AB20 ,  2H025EA04 ,  2H025EA10 ,  4D075AC04 ,  4D075BB56Y ,  4D075DA06 ,  4D075DB13 ,  4D075DC21 ,  4D075EA45 ,  4F041AA06 ,  4F041AB01 ,  4F041BA00 ,  4F042AA07 ,  4F042AA08 ,  4F042DD00 ,  4F042DD31 ,  4F042DD45 ,  5F046JA01 ,  5F046JA27
引用特許：
審査官引用 (6件)
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