特許
J-GLOBAL ID:200903038930153381
難燃性熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、絶縁フィルム、積層板、樹脂付き金属箔及び多層配線板とその製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-322376
公開番号(公開出願番号):特開2003-128784
出願日: 2001年10月19日
公開日(公表日): 2003年05月08日
要約:
【要約】【課題】 誘電特性に優れるシアネート樹脂を臭素系難燃剤を用いずに難燃化しつつ、さらに耐熱性や成形性の低下、配線板製造工程における薬液の汚染などといった懸念がない難燃性シアネート樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物ならびに該組成物を用いた絶縁フィルム、樹脂付き金属箔及び多層プリント配線板を提供する。【解決手段】 (A)二価のシアネートエステル化合物と、(B)反応性リン化合物からなる難燃性熱硬化性樹脂組成物。
請求項(抜粋):
(A)二価のシアネートエステル化合物と、(B)反応性リン化合物からなる難燃性熱硬化性樹脂組成物。
IPC (8件):
C08G 73/06
, B32B 15/08
, C08G 59/14
, C08J 5/24 CEZ
, C08L 63/00
, C08L 79/04
, C08L101/00
, H05K 3/46
FI (8件):
C08G 73/06
, B32B 15/08 U
, C08G 59/14
, C08J 5/24 CEZ
, C08L 63/00 A
, C08L 79/04 Z
, C08L101/00
, H05K 3/46 T
Fターム (85件):
4F072AD03
, 4F072AD07
, 4F072AD11
, 4F072AD23
, 4F072AD33
, 4F072AD37
, 4F072AD41
, 4F072AD42
, 4F072AD43
, 4F072AD45
, 4F072AD46
, 4F072AD47
, 4F072AE07
, 4F072AG03
, 4F072AG17
, 4F072AL13
, 4F100AB01A
, 4F100AB33A
, 4F100AH02B
, 4F100AH02H
, 4F100AH06H
, 4F100AH07B
, 4F100AK02
, 4F100AK17B
, 4F100AK31B
, 4F100AK33B
, 4F100AK43B
, 4F100AK44B
, 4F100AK45B
, 4F100AK49B
, 4F100AK51B
, 4F100AK52B
, 4F100AK53B
, 4F100AK54B
, 4F100AK56B
, 4F100AK57B
, 4F100AL05B
, 4F100BA02
, 4F100BA10A
, 4F100BA10B
, 4F100CA08B
, 4F100GB43
, 4F100JG05
, 4F100JJ03
, 4F100JJ07
, 4F100JL01
, 4F100YY00B
, 4J002BD12Z
, 4J002BH02Y
, 4J002BK00Y
, 4J002CC03Y
, 4J002CD00Y
, 4J002CD11X
, 4J002CF03Y
, 4J002CF16Z
, 4J002CF28Y
, 4J002CG00Z
, 4J002CH07Z
, 4J002CK02Y
, 4J002CM02W
, 4J002CM04Y
, 4J002CM04Z
, 4J002CN02Z
, 4J002CP03Y
, 4J002GQ00
, 4J002GQ01
, 4J036AA01
, 4J036CA25
, 4J036CC02
, 4J036JA08
, 4J036JA11
, 4J043PA02
, 4J043QC14
, 4J043QC23
, 4J043UA392
, 4J043ZB50
, 4J043ZB59
, 5E346AA12
, 5E346CC05
, 5E346CC13
, 5E346CC32
, 5E346DD12
, 5E346DD32
, 5E346EE31
, 5E346HH06
引用特許:
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