特許
J-GLOBAL ID：200903010305728439
熱硬化性エポキシ樹脂組成物とその成形体および多層プリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-040572
公開番号（公開出願番号）：特開2002-241473
出願日： 2001年02月16日
公開日（公表日）： 2002年08月28日
要約：
【要約】【課題】 ビルドアップ多層プリント配線板において、耐熱性や電気絶縁特性、ならびに導体層の接着強度を同時に満足し、しかも保存安定性に優れる熱硬化性エポキシ樹脂組成物とその成形体、およびこららを用いて作製した高密度化に対応できるビルドアップ多層プリント配線板を提供すること。【解決手段】 本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、(A)1分子内に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(B)フェノール性水酸基を有する硬化剤、および(C)硬化促進剤として水酸基を有するイミダゾール化合物を含むことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
(A)1分子内に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(B)フェノール性水酸基を有する硬化剤、および(C)硬化促進剤として水酸基を有するイミダゾール化合物を含むことを特徴とする熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08G 59/62
, C08G 59/14
, C08J 5/18 CFC
, H05K 3/46
, C08L 63:00
C08G 59/62
, C08G 59/14
, C08J 5/18 CFC
, H05K 3/46 T
, H05K 3/46 B
, C08L 63:00
4F071AA42
, 4F071AC11
, 4F071AE02
, 4F071AE17
, 4F071AH13
, 4F071BB02
, 4F071BC01
, 4J036AB17
, 4J036AD07
, 4J036AD08
, 4J036AD21
, 4J036AE07
, 4J036AF05
, 4J036AF06
, 4J036AF08
, 4J036AF19
, 4J036CC02
, 4J036DC41
, 4J036DD07
, 4J036FA03
, 4J036FA04
, 4J036FA05
, 4J036FB02
, 4J036FB03
, 4J036FB06
, 4J036FB07
, 4J036FB08
, 4J036FB09
, 4J036FB10
, 4J036FB13
, 4J036FB16
, 4J036JA08
, 5E346CC09
, 5E346CC13
, 5E346CC32
, 5E346DD03
, 5E346DD16
, 5E346DD17
, 5E346DD22
, 5E346DD32
, 5E346EE18
, 5E346EE33
, 5E346EE35
, 5E346GG15
, 5E346GG27
, 5E346HH11
, 5E346HH18
