特許
J-GLOBAL ID：200903038933486918
チップインダクタおよびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若田 勝一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-100169
公開番号（公開出願番号）：特開2003-297642
出願日： 2002年04月02日
公開日（公表日）： 2003年10月17日
要約：
【要約】【課題】押し出し成形による製造が可能であって、生産性が高く、かつ高周波特性および直流重畳特性が改善できるチップインダクタとその製造方法を提供する。【解決手段】機能材料粉末を樹脂中に混合した複合材でなる柱状をなす芯材1にコイル2を巻く。そして機能材料粉末を樹脂中に混合した複合材でなる外装材3で外周を覆い、両端に端子電極4を設ける。芯材1および外装材3の樹脂中に含まれる機能材料粉末は平均粒径が1〜10μmの磁性材料または誘電体材料でなる。芯材1および外装材3を構成する樹脂はガラス転移温度が100°C以上である熱硬化性樹脂または融点が260°C以上である熱可塑性樹脂からなる。
請求項（抜粋）：
機能材料粉末を樹脂中に混合した複合材でなる柱状をなす芯材と、該芯材に巻かれたコイルと、機能材料粉末を樹脂中に混合した複合材でなり、前記コイルおよび芯材の外周を覆うように一体に設けられる外装材と、前記芯材、コイルおよび外装材でなるインダクタ本体の両端に設けられた端子電極とからなり、前記芯材および外装材の樹脂中に含まれる機能材料粉末は平均粒径が1〜10μmの磁性材料でなり、前記芯材および外装材を構成する樹脂はガラス転移温度が100°C以上である熱硬化性樹脂または融点が260°C以上である熱可塑性樹脂からなることを特徴とするチップインダクタ。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01F 17/04 F
, H01F 17/04 N
, H01F 41/04 B
5E062FF01
, 5E062FF02
, 5E062FG11
, 5E070AA01
, 5E070BB03
, 5E070DA13
