放熱部材、その製造方法及びその敷設方法

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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：滝田清暉 , 下田昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-194200
公開番号（公開出願番号）：特開2004-039829
出願日： 2002年07月03日
公開日（公表日）： 2004年02月05日
要約：

【課題】常温でシート状又はフィルム状であると共に、長期に渉って優れた放熱性を有する放熱部材を提供する。【解決手段】放熱部材は、厚さが1〜50μmでありかつ熱伝導率が10〜500W/mKである金属箔及び/又は金属メッシュを中間層とし、その中間層の両面に、シリコーン樹脂100重量部と熱伝導性充填剤1,000〜3,000重量部を含有する熱伝導性組成物からなる層を、全体の厚さが40〜500μmの範囲となるように形成させてなる。この放熱部材は室温では非流動性であると共に、電子部品動作時の発熱によって、樹脂および低融点金属の相転移に基づく低粘度化、軟化、若しくは溶融が生じ、前記電子部品と放熱部品との境界に実質的に空隙なく密着する。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

動作時に室温より高温となる発熱性電子部品と該発熱性電子部品から発生した熱を放熱する為の放熱部品との間に狭持される放熱部材において、該放熱部材が、厚さが1〜50μmでありかつ熱伝導率が10〜500W/mKである金属箔及び/又は金属メッシュを中間層とし、その中間層の両面に、シリコーン樹脂100重量部と熱伝導性充填剤1,000〜3,000重量部を含有する熱伝導性組成物からなる層を、全体の厚さが40〜500μmの範囲となるように形成させてなる放熱部材であり、前記発熱性電子部品動作以前の室温では非流動性であると共に、電子部品動作時の発熱によって、樹脂および低融点金属の相転移に基づく低粘度化、軟化、若しくは溶融が生じ、前記電子部品と放熱部品との境界に実質的に空隙なく充填される放熱部材であって、前記熱伝導性充填剤として、溶融温度が40〜250°Cであると共に平均粒径が0.1〜100μmである低融点金属粉末(1)、及び溶融温度が250°Cを越えると共に平均粒径が0.1〜100μmである熱伝導性粉末(2)が、(1)/〔(1)+(2)〕=0.2〜1.0となるように含有されてなることを特徴とする放熱部材。

IPC (6件)：

H01L23/373 , B32B15/08 , B32B27/00 , C08K3/00 , C08L83/04 , H05K7/20

FI (7件)：

H01L23/36 M , B32B15/08 U , B32B27/00 101 , C08K3/00 , C08L83/04 , H05K7/20 F , H05K7/20 Q

Fターム (51件)：

4F100AB01A , 4F100AB01B , 4F100AB01C , 4F100AB02A , 4F100AB04A , 4F100AB09A , 4F100AB10A , 4F100AB17A , 4F100AB24A , 4F100AB25A , 4F100AB31A , 4F100AB33A , 4F100AK52B , 4F100AK52C , 4F100BA03 , 4F100BA06 , 4F100BA10B , 4F100BA10C , 4F100CA30B , 4F100CA30C , 4F100DC11A , 4F100DE01B , 4F100DE01C , 4F100GB41 , 4F100JA04B , 4F100JA04C , 4F100JJ01A , 4F100JJ01B , 4F100JJ01C , 4F100JL00 , 4F100YY00A , 4F100YY00B , 4F100YY00C , 4J002CP031 , 4J002DA066 , 4J002DA076 , 4J002DA086 , 4J002DA116 , 4J002DC006 , 4J002FB076 , 4J002FB086 , 4J002FB236 , 4J002FB266 , 4J002FD090 , 4J002FD160 , 4J002FD206 , 4J002GQ00 , 5E322DB12 , 5E322FA05 , 5F036AA01 , 5F036BB21

引用特許：

審査官引用 (9件)

シリコーン組成物およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-001064 出願人：東芝シリコーン株式会社
高熱伝導性複合体
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-346977 出願人：株式会社東芝
放熱スペーサー
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-094620 出願人：電気化学工業株式会社

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