研磨布およびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岡田和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-361608
公開番号（公開出願番号）：特開2007-160474
出願日： 2005年12月15日
公開日（公表日）： 2007年06月28日
要約：

【課題】研磨レートの向上および研磨特性のばらつきを低減した研磨布を提供する。【解決手段】基材層2とこの基材層2上に形成されたナップ層4とを備える研磨布1であって、前記ナップ層4が、表面に開口した気泡3aを有し、「前記気泡3aの前記表面における開口径W」の「前記表面から前記気泡3aの最深部までの距離D」に対する比の値が、1/10以上1/3以下とし、従来に比べて、開口した気泡の深さを浅く、開口径を広くし、研磨中において、開口した気泡3aへの研磨スラリーの流入、保持、排出が円滑に行なわれるようにしている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基材層と前記基材層上に形成されたナップ層とを備える研磨布であって、前記ナップ層が、前記ナップ層の表面に開口した気泡を有し、「前記気泡の前記表面における開口径」の「前記表面から前記気泡の最深部までの距離」に対する比の値が、1/10以上1/3以下であることを特徴とする研磨布。

IPC (2件)：

B24B 37/00 , H01L 21/304

FI (2件)：

B24B37/00 C , H01L21/304 622F

Fターム (6件)：

3C058AA07 , 3C058CA06 , 3C058CB03 , 3C058CB10 , 3C058DA12 , 3C058DA17

引用特許：

出願人引用 (1件)

半導体ウェーハの研磨方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-247829 出願人：信越半導体株式会社

審査官引用 (8件)

情報記録媒体用ガラス基板及びその製造方法並びにそれに使用する研磨パッド
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-034094 出願人：日本板硝子株式会社
特開昭64-058475
特開昭64-058475

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