研磨材スラリー及び研磨微粉

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：柿沼伸司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-107311
公開番号（公開出願番号）：特開2002-301655
出願日： 2001年04月05日
公開日（公表日）： 2002年10月15日
要約：

【要約】【課題】エレクトロニクス関連の基板等の精密研磨において、表面平坦性が高く、表面粗さが小さく、表面の微小スクラッチや微小ピット等をほとんど生じさせないような精度の高い表面研磨を達成しつつ、かつ、速い研磨速度を達成することができる研磨材スラリー及び研磨微粉を提供すること。【解決手段】研磨材スラリーは、研磨材を含むスラリーであって、研磨材が、体積換算の95%累積平均径(D95)が0.1〜1.5μmであり、かつ体積換算の50%累積平均径(D50)の10倍を越える粗大粒子を、全粒子質量あたり1質量%以下の範囲で含んだものである。

請求項（抜粋）：

研磨材を含むスラリーにおいて、研磨材が、体積換算の95%累積平均径(D95)が0.1〜1.5μmであり、かつ体積換算の50%累積平均径(D50)の10倍を越える粗大粒子を、全粒子質量当たり1質量%以下の範囲で含んだものであることを特徴とする研磨材スラリー。

IPC (4件)：

B24B 37/00 , C09K 3/14 550 , C09K 3/14 , H01L 21/304 622

FI (5件)：

B24B 37/00 H , C09K 3/14 550 D , C09K 3/14 550 F , C09K 3/14 550 M , H01L 21/304 622 D

Fターム (4件)：

3C058AA07 , 3C058CB10 , 3C058DA02 , 3C058DA17

引用特許：

出願人引用 (7件)

研磨液組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-141023 出願人：花王株式会社
有機溶剤分散砥粒の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-195274 出願人：日本ミクロコーティング株式会社
研磨剤及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-248898 出願人：三倉物産株式会社

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審査官引用 (4件)

研磨液組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-141023 出願人：花王株式会社
有機溶剤分散砥粒の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-195274 出願人：日本ミクロコーティング株式会社
研磨剤及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-248898 出願人：三倉物産株式会社

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