液状エポキシ樹脂組成物及びフリップチップ型半導体装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小島隆司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-391197
公開番号（公開出願番号）：特開2003-183480
出願日： 2001年12月25日
公開日（公表日）： 2003年07月03日
要約：

【要約】【解決手段】 (a)液状エポキシ樹脂(b)硬化剤(c)硬化促進剤(d)アビエチン酸及びその誘導体から選ばれる1種又は2種以上を必須成分とし、上記(d)成分を(a),(b)成分の合計100重量部に対して0.5〜5重量部含有することを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物、及びこの硬化物で半田接続と同時に封止、熱硬化されたフリップチップ型半導体装置。【効果】本発明の液状エポキシ樹脂組成物は、半導体素子を基板に接続する際に、半田接続と同時に硬化させても、ボイドの発生がなく、シリコンチップの表面との密着性に優れ、高温多湿の条件下でも劣化せず、熱衝撃に対して優れており、この封止材を用いた半導体装置は非常に信頼性の高いものである。

請求項（抜粋）：

(a)液状エポキシ樹脂(b)硬化剤(c)硬化促進剤(d)アビエチン酸及びその誘導体から選ばれる1種又は2種以上を必須成分とし、上記(d)成分を(a),(b)成分の合計100重量部に対して0.5〜5重量部含有することを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 63/00 , C08G 59/42 , C08K 5/09 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (4件)：

C08L 63/00 C , C08G 59/42 , C08K 5/09 , H01L 23/30 R

Fターム (18件)：

4J002CD001 , 4J002CD021 , 4J002CD041 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002EF086 , 4J002GQ05 , 4J036AA01 , 4J036AF06 , 4J036DA01 , 4J036DA02 , 4J036FA10 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109EA02 , 4M109EB02 , 4M109EB04 , 4M109EC01

引用特許：

審査官引用 (4件)

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-361596 出願人：松下電工株式会社
封止充填剤用液状エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-362370 出願人：ハリマ化成株式会社
エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-293047 出願人：松下電工株式会社

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