特許
J-GLOBAL ID：200903074306674489

封止充填剤用液状エポキシ樹脂組成物

発明者：
伊東 大輔

伊東 大輔 について

, 
寺田 信人

寺田 信人 について

, 
後藤 英之

後藤 英之 について


出願人/特許権者：
ハリマ化成株式会社

ハリマ化成株式会社 について


代理人 (1件)： 金田 暢之 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-362370
公開番号（公開出願番号）：特開2003-082064
出願日： 2001年11月28日
公開日（公表日）： 2003年03月19日
要約：
【要約】【課題】 鉛フリー錫合金ハンダを利用するバンプ電極等の酸化皮膜を除去するフラックス処理と同等の機能をも付与され、アンダーフィル(封止充填剤)としても所望の樹脂特性を有する封止充填剤用液状エポキシ樹脂組成物の提供。【解決手段】 フリップチップ実装の封止充填工程に用いられる液状エポキシ樹脂組成物として、必須成分として、(A)液状の熱硬化性エポキシ樹脂、(B)硬化剤として酸無水物、付加的成分として、(C)プロトン供与能を有するフラックス活性増強成分となる、炭素数9〜15のジカルボン酸を、酸無水物1モル当たり、5×10-2〜5×10-1モルの範囲で添加してなる液状エポキシ樹脂組成物とする。
請求項（抜粋）：
バンプ電極材料として、融点が200°C以上、高くとも、230°Cを超えない範囲の鉛フリー錫合金ハンダ材料を用いているフリップチップ実装の封止充填工程に用いられる液状エポキシ樹脂組成物であって、前記液状エポキシ樹脂組成物は、必須成分として、(A)液状の熱硬化性エポキシ樹脂、(B)前記の熱硬化性エポキシ樹脂に対する硬化剤として酸無水物、さらに、付加的成分として、(C)プロトン供与能を有するフラックス活性増強成分を含んでなり、前記(C)フラックス活性増強成分が、炭素数9〜15のジカルボン酸であり、前記(B)硬化剤の酸無水物1モル当たり、前記(C)フラックス活性増強成分のジカルボン酸の含有量が、5×10-2〜5×10-1モルの範囲に選択されていることを特徴とする封止充填剤用液状エポキシ樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08G 59/42 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (3件)：
C08G 59/42 ,  H01L 21/60 311 Q ,  H01L 23/30 R
Fターム (22件)：
4J036AD01 ,  4J036AF01 ,  4J036AG03 ,  4J036AJ08 ,  4J036DA04 ,  4J036DB18 ,  4J036DB19 ,  4J036DB20 ,  4J036DB21 ,  4J036DB22 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109EA02 ,  4M109EA17 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB18 ,  4M109EB19 ,  4M109EC20 ,  5F044LL01 ,  5F044LL05 ,  5F044RR17
引用特許：
出願人引用 (6件)
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