特許
J-GLOBAL ID：200903039281052720

レジスト除去方法およびレジスト除去装置

発明者：
和田 昌之

和田 昌之 について


出願人/特許権者：
大日本スクリーン製造株式会社

大日本スクリーン製造株式会社 について


代理人 (2件)： 稲岡 耕作 ,  川崎 実夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-246373
公開番号（公開出願番号）：特開2007-059816
出願日： 2005年08月26日
公開日（公表日）： 2007年03月08日
要約：
【課題】処理終了から時間が経っても、基板の表面にパーティクルカウンタの計数対象となるパーティクルが発生するおそれがないレジスト除去方法およびレジスト除去装置を提供する。【解決手段】スピンチャック1によってウエハWを水平に保持し、そのウエハWを回転させながら、ノズル2からウエハWの表面にSPM(sulfuric acid/hydrogen peroxide mixture)液を供給する。そして、SPM液に含まれるカロ酸の強酸化力により、ウエハWの表面からレジストが除去された後、そのレジストが除去されたウエハWの表面に対して、ノズル2から過酸化水素水が供給される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基板の表面に硫酸および過酸化水素水を供給して、当該基板の表面からレジストを除去するための硫酸過水供給工程と、 前記硫酸過水供給工程の後に、基板の表面に過酸化水素水を供給して、基板の表面から前記硫酸過水供給工程で供給された硫酸および過酸化水素水を排除するための過水供給工程とを含むことを特徴とする、レジスト除去方法。
IPC (2件)：
H01L 21/027 ,  H01L 21/304
FI (4件)：
H01L21/30 572B ,  H01L21/304 643A ,  H01L21/304 647Z ,  H01L21/304 643C
Fターム (2件)：
5F046MA02 ,  5F046MA10
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
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