特許

J-GLOBAL ID：200903098927090312

基板処理装置および基板処理方法

発明者： 舟橋 倫正 ,  桑原 正勝 ,  奥谷 洋介 ,  鈴木 康晴 ,  藤井 健二
出願人/特許権者： トレセンティテクノロジーズ株式会社 ,  大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (2件)： 稲岡 耕作 ,  川崎 実夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-328596
公開番号（公開出願番号）：特開2005-093926
出願日： 2003年09月19日
公開日（公表日）： 2005年04月07日
要約：

【課題】十分に混合された硫酸および過酸化水素水を基板の表面に供給することができ、これにより、基板の表面に良好な処理を施すことが基板処理装置および基板処理方法を提供する。 【解決手段】枚葉式剥離装置1には、ウエハWをほぼ水平に保持して回転するスピンチャック2と、このスピンチャック2に保持されたウエハWの表面にレジスト剥離液を供給するためのストレートノズル3とが備えられている。ストレートノズル3には、ミキシングバルブ5で作成された硫酸と過酸化水素水との混合液が撹拌フィン付流通管8で十分に撹拌された後に与えられるようになっている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

基板を保持して回転させる基板保持回転手段と、 硫酸供給源から供給される硫酸と過酸化水素水供給源から供給される過酸化水素水とを混合させる混合手段と、 この混合手段によって混合された硫酸と過酸化水素水とを撹拌して、基板処理のための処理液を生成する撹拌手段と、 この撹拌手段によって生成された処理液を、上記基板保持手段によって回転されている基板の表面に供給するノズルと を含むことを特徴とする基板処理装置。

IPC (2件)：

H01L21/304 ,  H01L21/027

FI (4件)：

H01L21/304 643A ,  H01L21/304 647Z ,  H01L21/304 648K ,  H01L21/30 572B

Fターム (3件)：

5F046MA02 ,  5F046MA03 ,  5F046MA10

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 基板洗浄方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-094985   出願人：ソニー株式会社

審査官引用 (7件)

• フォトレジストの除去方法
  公報種別：公表公報   出願番号：特願平10-540535   出願人：エフエスアイインターナショナルインコーポレイテッド
• 基板処理装置及び基板処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-369627   出願人：東京エレクトロン株式会社
• 薬液供給システム及び基板洗浄装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-346486   出願人：ユーシーティー株式会社
• 超音波洗浄方法および装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-371355   出願人：東芝マイクロエレクトロニクス株式会社, 株式会社東芝
• 特開平2-056281
  
• 基板処理方法および基板処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-340648   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
• 固形分含有油分の脱塩方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-151996   出願人：財団法人石油産業活性化センター, 株式会社ジャパンエナジー