研磨パッド

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：梶崎弘一 , 尾崎雄三 , 谷口俊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-006210
公開番号（公開出願番号）：特開2007-214151
出願日： 2006年01月13日
公開日（公表日）： 2007年08月23日
要約：

【課題】研磨中に砥粒や研磨屑が溝に詰まり難く、長時間連続使用した場合でも研磨速度が低下し難い研磨パッドを提供することを目的とする。また、該研磨パッドを用いた半導体デバイスの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】微細気泡を有するポリウレタン樹脂発泡体からなる研磨層を有し、該研磨層の研磨表面に凹凸構造が形成されている研磨パッドにおいて、前記ポリウレタン樹脂発泡体は、高分子量ポリオール成分とイソシアネート成分とを含有してなるイソシアネート末端プレポリマーと、鎖延長剤との反応硬化体であり、かつ燃焼残分が8重量%以上であるシリコン系界面活性剤を含有することを特徴とする研磨パッド。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

微細気泡を有するポリウレタン樹脂発泡体からなる研磨層を有し、該研磨層の研磨表面に凹凸構造が形成されている研磨パッドにおいて、前記ポリウレタン樹脂発泡体は、高分子量ポリオール成分とイソシアネート成分とを含有してなるイソシアネート末端プレポリマーと、鎖延長剤との反応硬化体であり、かつ燃焼残分が8重量%以上であるシリコン系界面活性剤を含有することを特徴とする研磨パッド。

IPC (3件)：

H01L 21/304 , B24B 37/00 , C08G 18/00

FI (3件)：

H01L21/304 622F , B24B37/00 C , C08G18/00 G

Fターム (55件)：

3C058AA07 , 3C058AA09 , 3C058CA06 , 3C058CB03 , 3C058DA17 , 4J034BA08 , 4J034CA02 , 4J034CA04 , 4J034CA13 , 4J034CA15 , 4J034CB03 , 4J034CB05 , 4J034CB07 , 4J034CB08 , 4J034CC03 , 4J034CC08 , 4J034CC12 , 4J034CC23 , 4J034CC26 , 4J034CC61 , 4J034CC62 , 4J034CC65 , 4J034CC67 , 4J034CD04 , 4J034CD06 , 4J034CD08 , 4J034CD13 , 4J034DF01 , 4J034DF02 , 4J034DF03 , 4J034DF12 , 4J034DF16 , 4J034DF20 , 4J034DG03 , 4J034DG06 , 4J034HA01 , 4J034HA07 , 4J034HB07 , 4J034HB08 , 4J034HC12 , 4J034HC13 , 4J034HC17 , 4J034HC22 , 4J034HC46 , 4J034HC52 , 4J034HC54 , 4J034HC61 , 4J034HC64 , 4J034HC67 , 4J034HC73 , 4J034JA42 , 4J034MA24 , 4J034NA08 , 4J034NA09 , 4J034RA14

引用特許：

出願人引用 (6件)

研磨パッド用組成物及びこれを用いた研磨パッド
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-324139 出願人：ジェイエスアール株式会社
研磨工具及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-224182 出願人：株式会社荏原製作所
研磨用パッドおよびそれを用いた研磨装置ならびに研磨方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-253474 出願人：東レ株式会社

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審査官引用 (2件)

半導体ウエハ研磨パッド及び半導体ウエハの研磨方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-117767 出願人：東洋紡績株式会社, 東洋ゴム工業株式会社
軟質ポリウレタンフォームの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-358259 出願人：日本ポリウレタン工業株式会社

引用文献：

審査官引用 (1件)

最新ポリウレタン材料と応用技術-ポリウレタン創製への道-, 20050930, 第1刷, 107

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