特許
J-GLOBAL ID:200903039490653766
小さい形状を成型していくプロセスおよびシリコーンカプセル化剤組成物
発明者:
,
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出願人/特許権者:
代理人 (5件):
曾我 道治
, 古川 秀利
, 鈴木 憲七
, 梶並 順
, 大宅 一宏
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-513464
公開番号(公開出願番号):特表2008-545553
出願日: 2006年03月16日
公開日(公表日): 2008年12月18日
要約:
プロセスが: 1)金型を、温度範囲100°C〜200°Cにおいて熱していき; 2)金型解離剤を包含しているシリコーンカプセル化剤組成物を、組み立て品に供給していき、該組成物が、粘度範囲100cps〜3,000cpsを、該プロセスの操作温度において持ち、該シリコーンカプセル化剤組成物が該組み立て品から出て戻って流れていくのを防ぎ; 3)該シリコーンカプセル化剤組成物を、該組み立て品から、水平の向きを持っており金型空洞を持っている金型中に、ゲートを通して注入していき、ここで、該金型空洞が頂および底を持ち、脱気孔(ベント)が該金型空洞の該頂において位置されており、該脱気孔がチャネル0.1mm〜1mm幅×0.0001mm〜0.001mm深を含み、該ゲートが該金型空洞の該底において位置されており、注入が圧範囲1,000psi〜10,000psiにおいて5秒間まで実施され; 4)該シリコーンカプセル化剤組成物を、1,000psi〜10,000psiにおいて、該シリコーンカプセル化剤組成物が該金型空洞から出て流れていくのを防ぐに充分な量の時間保ちながら; 5)ステップ4)の生成物を硬化させていくステップを包含する。LEDパッケージ用レンズが、該プロセスにより、調製されてよい。
請求項(抜粋):
プロセスであって:
1)金型空洞を持っている金型を、温度範囲100°C〜200°Cにおいて熱していき;
2)金型解離剤を包含しているある量のシリコーン組成物を、組み立て品に供給していき、該組成物が、粘度範囲50cps〜3,000cpsを、該プロセスの操作温度において持ち、該シリコーンカプセル化剤組成物が該組み立て品から出て戻って流れていくのを防ぎ;
3)該シリコーン組成物を、該組み立て品から、該金型空洞中に、ゲートを通して注入していき、ここで、該金型空洞が頂および底を持ち、脱気孔(ベント)が該金型空洞の該頂において位置されており、該脱気孔がチャネル0.1mm〜1mm幅×0.0001mm〜0.001mm深を含み、該ゲートが該金型空洞の該底において位置されており、注入が圧範囲1,000psi〜10,000psiにおいて5秒間まで実施され;
4)該シリコーン組成物を、1,000psi〜10,000psiにおいて、該シリコーン組成物が該金型空洞から出て流れていくのを防ぐに充分な量の時間保ちながら;
5)ステップ4)の生成物を硬化させていくこと
を含む、プロセス。
IPC (8件):
B29C 45/00
, H01L 33/00
, G02B 1/04
, G02B 3/00
, G02B 3/08
, C08L 83/05
, C08L 83/07
, B29C 45/34
FI (9件):
B29C45/00
, H01L33/00 M
, H01L33/00 N
, G02B1/04
, G02B3/00 Z
, G02B3/08
, C08L83/05
, C08L83/07
, B29C45/34
Fターム (29件):
4F202AA33A
, 4F202AB07
, 4F202AC05
, 4F202AH74
, 4F202AR03
, 4F202AR11
, 4F202CA13
, 4F202CB17
, 4F202CM82
, 4F202CP05
, 4F206AA33A
, 4F206AB07
, 4F206AC05
, 4F206AH74
, 4F206AR033
, 4F206AR11
, 4F206AR17
, 4F206JA01
, 4F206JB17
, 4F206JL02
, 4F206JM04
, 4F206JN12
, 4F206JQ04
, 4J002CP043
, 4J002CP121
, 4J002CP122
, 4J002GP01
, 5F041DA76
, 5F041EE11
引用特許:
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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