特許
J-GLOBAL ID：200903039598358515

発熱素子の放熱構造およびその放熱構造を有するモジュール

発明者：
松本 義寛

松本 義寛 について

, 
高橋 清一

高橋 清一 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 五十嵐 清
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-140308
公開番号（公開出願番号）：特開2000-332171
出願日： 1999年05月20日
公開日（公表日）： 2000年11月30日
要約：
【要約】【課題】 実装密度の低下やモジュールの大型化や価格上昇を抑制することができる発熱素子の放熱構造を提供する。【解決手段】 発熱素子2の実装面にフィン10を直接的に当接する。基板1には発熱素子2の搭載領域面からその直下の反対側の基板面に貫通する放熱用貫通孔11を形成する。発熱素子2の搭載領域面の反対側の基板面に放熱ブロック14を形成する。放熱ブロック14は放熱シート17を介して間接的にケース16に接触させる。発熱素子2の熱はフィン10と放熱用貫通孔11の伝熱材料12を順に通って放熱ブロック14に伝導し、さらに、放熱ブロック14からケース16に伝導して放熱される。
請求項（抜粋）：
基板上に実装された発熱素子の放熱構造であって、上記発熱素子の実装面には直接的にフィンが当接接続されており、上記基板には上記発熱素子の搭載領域面からその直下の反対側の基板面に貫通する放熱用貫通孔が形成され、この放熱用貫通孔の内部には伝熱材料が充填されており、また、上記発熱素子の搭載領域面の反対側の基板面上には放熱ブロックが設けられており、発熱素子の熱を上記フィンと放熱用貫通孔の伝熱材料とを順に通る経路で放熱ブロックに伝熱させる伝熱通路が形成されていることを特徴とする発熱素子の放熱構造。
IPC (2件)：
H01L 23/36 ,  H05K 7/20
FI (2件)：
H01L 23/36 D ,  H05K 7/20 F
Fターム (12件)：
5E322AA03 ,  5E322AA11 ,  5E322AB02 ,  5E322AB07 ,  5E322AB08 ,  5E322FA04 ,  5E322FA05 ,  5F036AA01 ,  5F036BB01 ,  5F036BB08 ,  5F036BB21 ,  5F036BC35
引用特許：
審査官引用 (4件)
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