半導体装置の製造方法および製造装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊東忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-245497
公開番号（公開出願番号）：特開平10-144632
出願日： 1997年09月10日
公開日（公表日）： 1998年05月29日
要約：

【要約】【課題】粘着テープで保護した半導体ウェハをチップに分割するダイシング工程において、工程数を減少させ、また歩留まりを向上させる。【解決手段】粘着テ-プで保護した半導体ウェハをダイシングした後、テープ接着剤を紫外線硬化させる際に、同時に赤外線照射および乾燥気体の吹き付けを行い、ウェハを乾燥させる。

請求項（抜粋）：

半導体基板の表面を、紫外線硬化性接着剤層を担持する粘着テープで保護する工程と;前記粘着テープで保護した半導体基板を分割するダイシング工程と;前記粘着テープが前記半導体基板を保護した状態において、前記粘着テープに乾燥気体を作用させる乾燥工程と;前記粘着テープが前記半導体基板を保護した状態において、前記粘着テープに赤外線を照射して加熱する加熱工程と;前記粘着テープが前記半導体基板を保護した状態において、前記粘着テープに紫外線を照射して前記紫外線硬化性接着剤層を硬化させる硬化工程とを含む半導体装置の製造方法において、前記乾燥工程と、前記加熱工程と、前記効果工程とは、前記ダイシング工程の後、同時に実行されることを特徴とする半導体装置の製造方法。

FI (3件)：

H01L 21/78 Q , H01L 21/78 L , H01L 21/78 P

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開平4-212422
特開昭61-001037
特開平2-238648

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