はんだ合金及び電子部品の実装方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松月美勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-208582
公開番号（公開出願番号）：特開2000-015479
出願日： 1998年07月07日
公開日（公表日）： 2000年01月18日
要約：

【要約】【課題】無電解Niメッキ面を優れた初期強度及び耐熱疲労強度で接合できる鉛フリ-はんだを提供する。【解決手段】無電解Niメッキ面のはんだ付けに使用する合金であり、0.1重量%〜3.0重量%のCuと0.05重量%〜2.0重量%のPtと残部Snから成る。

請求項（抜粋）：

無電解Niメッキ面のはんだ付けに使用する合金であり、0.1重量%〜3.0重量%のCuと0.05重量%〜2.0重量%のPtと残部Snから成ることを特徴とするはんだ合金。

IPC (4件)：

B23K 35/26 310 , B23K 1/00 330 , B23K 1/19 , H05K 3/34 512

FI (4件)：

B23K 35/26 310 A , B23K 1/00 330 E , B23K 1/19 Z , H05K 3/34 512 C

Fターム (6件)：

5E319AC17 , 5E319BB01 , 5E319BB08 , 5E319BB09 , 5E319BB10 , 5E319GG03

引用特許：

審査官引用 (9件)

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