円盤状ヒータ及び温度制御装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：野口武男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-293363
公開番号（公開出願番号）：特開2000-228270
出願日： 1999年10月15日
公開日（公表日）： 2000年08月15日
要約：

【要約】【課題】肉薄のプレート表面の加熱面の全てにおいて均一な発熱がなされ、しかも局部的な過熱部を極力少なくすることができた理想的な配置パターンを有する円盤状ヒータを提供する。【解決手段】少なくとも一表面にて被処理体の温度制御を行う温度制御装置に適用され、プレート表面に発熱抵抗線状体(30)を所要のパターンをもって敷設すると共に、同発熱抵抗線状体(30)の端部に給電部(31,32) が配された円盤状ヒータ(10)にあって、前記発熱抵抗線状体(30)による前記パターンが、多数の同心円上に配される多数の円弧部分(30a) を含んでおり、その円弧部分(30a) の表面積が全パターンの表面積の70%以上、好ましくは85〜95%とすることにより、過熱部が効果的に減少でき、しかも加熱表面の全体を均等に発熱できる。

請求項（抜粋）：

少なくとも一表面にて被処理体の温度制御を行う温度制御装置に適用され、プレート表面に発熱抵抗線状体を所要のパターンをもって敷設すると共に、同発熱抵抗線状体の端部に給電部が配された円盤状ヒータにあって、前記発熱抵抗線状体による前記パターンが、多数の同心円上に配される多数の円弧部分を含んでなり、前記円弧部分の表面積が全パターンの表面積の70%以上である、ことを特徴とする円盤状ヒータ。

IPC (3件)：

H05B 3/10 , H01L 21/027 , H05B 3/20 303

FI (3件)：

H05B 3/10 A , H05B 3/20 303 , H01L 21/30 567

引用特許：

審査官引用 (8件)

セラミックスヒーター
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-211607 出願人：日本碍子株式会社
ウェハ保持装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-074081 出願人：京セラ株式会社
ウエハ保持装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-079219 出願人：京セラ株式会社

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