特許
J-GLOBAL ID:200903039830651739

ステンレス鋼製二極式プレートプレートのためのAu超低積載

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (6件): 社本 一夫 ,  増井 忠弐 ,  小林 泰 ,  千葉 昭男 ,  富田 博行 ,  宮前 徹
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-512220
公開番号(公開出願番号):特表2005-529466
出願日: 2003年05月30日
公開日(公表日): 2005年09月29日
要約:
【解決手段】 導電流体分配要素(100)は、導電基体(102)と、該基体(102)の表面に沿って流体を分配するため形成された流れ場(106)と、該表面に施された導電コーティング(94)と、を備える。該導電コーティング(94)は、望ましくは、Ru、Rh、Pd、Ag、Ir、Pt、Os及び更に好ましくはAuから選択される貴金属を含む。
請求項(抜粋):
導電流体分配要素を製造するための方法であって、 基体を用意し、 前記基体をイオンビームを用いてクリーニングし、 物理的蒸着により、前記基体に、100nmより薄い厚さに導電コーティングを沈着させる、各工程を備え、 前記クリーニング工程及び前記沈着工程は、事実上同時に実行される、方法。
IPC (2件):
H01M8/02 ,  H01M8/10
FI (2件):
H01M8/02 B ,  H01M8/10
Fターム (13件):
5H026AA06 ,  5H026BB04 ,  5H026CX02 ,  5H026CX04 ,  5H026EE02 ,  5H026EE05 ,  5H026EE06 ,  5H026EE12 ,  5H026EE18 ,  5H026HH02 ,  5H026HH03 ,  5H026HH06 ,  5H026HH10
引用特許:
出願人引用 (1件)
  • RE37,284E
審査官引用 (4件)
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