特許
J-GLOBAL ID:200903039830651739
ステンレス鋼製二極式プレートプレートのためのAu超低積載
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (6件):
社本 一夫
, 増井 忠弐
, 小林 泰
, 千葉 昭男
, 富田 博行
, 宮前 徹
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-512220
公開番号(公開出願番号):特表2005-529466
出願日: 2003年05月30日
公開日(公表日): 2005年09月29日
要約:
【解決手段】 導電流体分配要素(100)は、導電基体(102)と、該基体(102)の表面に沿って流体を分配するため形成された流れ場(106)と、該表面に施された導電コーティング(94)と、を備える。該導電コーティング(94)は、望ましくは、Ru、Rh、Pd、Ag、Ir、Pt、Os及び更に好ましくはAuから選択される貴金属を含む。
請求項(抜粋):
導電流体分配要素を製造するための方法であって、
基体を用意し、
前記基体をイオンビームを用いてクリーニングし、
物理的蒸着により、前記基体に、100nmより薄い厚さに導電コーティングを沈着させる、各工程を備え、
前記クリーニング工程及び前記沈着工程は、事実上同時に実行される、方法。
IPC (2件):
FI (2件):
Fターム (13件):
5H026AA06
, 5H026BB04
, 5H026CX02
, 5H026CX04
, 5H026EE02
, 5H026EE05
, 5H026EE06
, 5H026EE12
, 5H026EE18
, 5H026HH02
, 5H026HH03
, 5H026HH06
, 5H026HH10
引用特許: