露光装置、露光量関数設定方法及び露光方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岡本啓三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-260296
公開番号（公開出願番号）：特開2000-091210
出願日： 1998年09月14日
公開日（公表日）： 2000年03月31日
要約：

【要約】【課題】所望のパターン幅に応じて最適な露光量を設定する露光装置、露光量関数設定方法及び露光方法を提供する。【解決手段】露光量関数記憶部18には、反射率とパターン寸法とをパラメータとする露光量関数が記憶されている。制御部17は、反射率測定装置20で測定したフォトレジスト塗布前のウェハの反射率と所望のパターン幅とを入力し、露光量関数記憶部18に記憶されている露光量関数を用いて露光量を演算して、光源11に供給される電力を制御する。露光量関数は、予め多くのウェハを用いて、反射率と露光量とパターン幅との関係を求め、重回帰分析して算出する。

請求項（抜粋）：

パターン寸法及び反射率をパラメータとする露光量関数が記憶された露光量関数記憶部と、露光光を出射する光源と、パターン寸法及び反射率を入力し、前記露光量関数記憶部に記憶された前記露光量関数を用いて露光量を決定して前記光源から出射される光量を制御する制御部とを有することを特徴とする露光装置。

IPC (2件)：

H01L 21/027 , G03F 7/20 521

FI (2件)：

H01L 21/30 516 D , G03F 7/20 521

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平2-231706
プロセス裕度計算方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-001426 出願人：株式会社東芝
フォトリソグラフィー工程の露光方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-331695 出願人：日鉄セミコンダクター株式会社

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