特許
J-GLOBAL ID:200903040272961139
高電圧整流器
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-388614
公開番号(公開出願番号):特開2003-189623
出願日: 2001年12月21日
公開日(公表日): 2003年07月04日
要約:
【要約】【課題】 デッドスペースを無くして、スペースを有効に利用することにより、電気絶縁を確保しながら高電圧整流器をより小型化すること。【解決手段】 外側側壁41A-41Dを具備する筐体40と、複数のダイオードが直列接続されているダイオード回路11をブリッジ接続してなるブリッジ回路10と、ダイオード回路11を蛇行させて搭載してなるダイオード回路搭載基板20A-20Dとを有し、外側側壁41A-41Dの対応するものと向き合って、複数のダイオード回路搭載基板20A-20Dがロの字状に配設されると共に、筐体40に固定され、隣り合うダイオード回路搭載基板20A-20Dに搭載されたダイオード回路11が接続されている高電圧整流器100。
請求項(抜粋):
外側側壁を具備する筐体と、複数のダイオードが直列接続されているダイオード回路をブリッジ接続してなるブリッジ回路と、上記ダイオード回路を蛇行させて搭載してなるダイオード回路搭載基板と、を有し、上記外側側壁の対応するものと向き合って、複数の上記ダイオード回路搭載基板がロの字状に配設されると共に、前記筐体に固定され、隣り合う上記ダイオード回路搭載基板に搭載された上記ダイオード回路が接続されていることを特徴とする高電圧整流器。
IPC (2件):
FI (2件):
H02M 7/04 A
, H01L 25/10 A
Fターム (6件):
5H006AA00
, 5H006CA07
, 5H006CB01
, 5H006CC02
, 5H006HA06
, 5H006HA08
引用特許:
出願人引用 (9件)
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コンデンサ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-145863
出願人:松下電器産業株式会社
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電源装置用ケース
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-262940
出願人:株式会社三社電機製作所
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3次元複合立体回路基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-285569
出願人:三星電子株式会社
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審査官引用 (9件)
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3次元複合立体回路基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-285569
出願人:三星電子株式会社
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電子機器用高調波電流抑制装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-230708
出願人:株式会社東芝, 東芝コンピュータエンジニアリング株式会社
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特開平1-185991
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