特許
J-GLOBAL ID：200903040311993370

レーザ加工方式及びこの方式によって形成されるエンコーダスリット及び像表示体

発明者：
山田 泰史

山田 泰史 について


出願人/特許権者：
株式会社リコー

株式会社リコー について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-370916
公開番号（公開出願番号）：特開2004-202498
出願日： 2002年12月20日
公開日（公表日）： 2004年07月22日
要約：
【課題】材料の中間に配された材料層を高精度で任意の形状に加工できるレーザ加工方式及びこの方式によって形成されるエンコーダスリット及び像表示体の提供を目的としている。【解決手段】本発明のレーザ加工方式は、少なくともレーザ光Lに対して透明である第一材料層1と、第一材料層1に接触して配置された第二材料層2と、第二材料層2に接触して配置された第三材料層3とから構成される構成体に対して、第一材料層1の方向からレーザ光Lを照射し、第二材料層2の高速な気化により第二材料層2のみを任意の形状に形成することを特徴とする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
少なくともレーザ光に対して透明である第一材料層と、前記第一材料層に接触して配置された第二材料層と、前記第二材料層に接触して配置された第三材料層とから構成される構成体に対して、前記第一材料層の方向からレーザ光を照射し、前記第二材料層の高速な気化により前記第二材料層のみを任意の形状に形成することを特徴とするレーザ加工方式。
IPC (3件)：
B23K26/00 ,  B29C65/16 ,  G01D5/245
FI (4件)：
B23K26/00 G ,  B23K26/00 330 ,  B29C65/16 ,  G01D5/245 V
Fターム (18件)：
2F077AA46 ,  2F077NN02 ,  2F077NN19 ,  2F077NN24 ,  2F077NN27 ,  2F077VV11 ,  2F077VV33 ,  4E068AF00 ,  4E068CA03 ,  4E068CF01 ,  4E068CF03 ,  4E068DA09 ,  4E068DB00 ,  4F211AD03 ,  4F211TA03 ,  4F211TH18 ,  4F211TN27 ,  4F211TN41
引用特許：
審査官引用 (8件)
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