特許
J-GLOBAL ID：200903049109353684

レーザ制御材料処理方法

発明者：
ラジェッシュ・エス・パテル

ラジェッシュ・エス・パテル について


出願人/特許権者：
イムラ アメリカ インコーポレイテッド

イムラ アメリカ インコーポレイテッド について


代理人 (1件)： 大川 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-031756
公開番号（公開出願番号）：特開2002-316278
出願日： 2002年02月08日
公開日（公表日）： 2002年10月29日
要約：
【要約】パルスレーザを使用する材料処理方法は、レーザパルスビームを発生する工程と、試料の表面の上方の平面にそのビームを集光する工程とレーザ照射ポイントで材料のブレークダウンを引き起こす工程と、試料の材料を除去あるいは改質する工程とを有する。試料の上方に焦平面を配置することは、より高強度のレーザビームパルスの使用を許容し、レーザエネルギ吸収への試料表面状態の悪影響を最小化する。二番目の面では、材料処理方法がビームによって除去された材料を、好ましくは試料表面の僅か上方に配置されたプッシュ-プルタイプの空気真空システムで除去するための真空を使用することをさらに含み、それによってきれいな試料と作用表面を与える。
請求項（抜粋）：
レーザパルスビームを発生する工程と、該ビームを試料表面の上方の焦平面に集光する工程と、レーザ照射ポイントで材料のブレークダウンを起こす工程と、該ビームで該試料の材料を除去あるいは改質する工程と、を有するパルスレーザを使用する材料処理方法。
IPC (4件)：
B23K 26/00 ,  B23K 26/06 ,  B23K 26/14 ,  C03C 23/00
FI (4件)：
B23K 26/00 E ,  B23K 26/06 J ,  B23K 26/14 A ,  C03C 23/00 D
Fターム (12件)：
4E068AH00 ,  4E068CA01 ,  4E068CD10 ,  4E068CG01 ,  4E068CG02 ,  4E068CH08 ,  4E068CJ01 ,  4G059AA01 ,  4G059AA08 ,  4G059AB00 ,  4G059AB05 ,  4G059AC30
引用特許：
審査官引用 (6件)
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