特許
J-GLOBAL ID：200903040319549240

電気コンポーネントの冷却が改良されたプリント回路基板

発明者：
マーカス・ミュラー

マーカス・ミュラー について


出願人/特許権者：
アジレント・テクノロジーズ・インク

アジレント・テクノロジーズ・インク について


代理人 (3件)： 奥山 尚一 ,  有原 幸一 ,  松島 鉄男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-141294
公開番号（公開出願番号）：特開2004-343112
出願日： 2004年05月11日
公開日（公表日）： 2004年12月02日
要約：
【課題】 プリント回路基板に実装された電気コンポーネントを冷却するための改良された方法を提供する。【解決手段】 基板本体の上側3と下側7との間にスルーホール6を備え、上側3に取り付けられた少なくとも1つの電気コンポーネント2と、スルーホール6内に挿入され、上側3から下側7に延在し、電気コンポーネント2に熱的に結合されている少なくとも1つの熱伝導部材8とを備え、熱伝導部材8は、平坦な上部部分と、テーパが付いているかまたは凹部が設けられた下部部分とを備えている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基板本体の上側と下側との間にスルーホールが設けられ、 前記上側に取り付けられた少なくとも1つの電気コンポーネントと、 前記スルーホール内に挿入され、前記上側から前記下側に延在し、前記電気コンポーネントに熱的に結合されている少なくとも1つの熱伝導部材とを備え、 前記熱伝導部材は、平坦な上部部分と、テーパが付いているかまたは凹部が設けられた下部部分とを備えているプリント回路基板。
IPC (2件)：
H05K1/02 ,  H05K7/20
FI (2件)：
H05K1/02 F ,  H05K7/20 F
Fターム (14件)：
5E322AA11 ,  5E322AB11 ,  5E322FA04 ,  5E338AA16 ,  5E338BB05 ,  5E338BB13 ,  5E338BB22 ,  5E338BB28 ,  5E338BB63 ,  5E338BB71 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338EE02 ,  5E338EE31
引用特許：
審査官引用 (4件)
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