特許
J-GLOBAL ID：200903040418664697
光学電子デバイスの接合方法及び接合構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
園田 敏雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-123728
公開番号（公開出願番号）：特開2004-327908
出願日： 2003年04月28日
公開日（公表日）： 2004年11月18日
要約：
【課題】低コストでXYZ方向の高精度位置合わせを可能とする光学電子デバイスの接合方法および構造を提供すること。【解決手段】溶媒と100nm以下の径を持つ金属微粒子とを含む金属ナノペーストを用い、その金属微粒子の凝集を利用して電極間を接合したことである。初期接合材の供給量に対して、体積が減少することで接合されるので、初期供給量が多少ばらついていても、接合に寄与する材料の量のばらつきの影響がそれだけ小さくなり、XY方向のみならずZ方向の位置合わせ精度が高くなるとともに、接合時の高さを低くすることができ、さらに金属ナノペーストを用いることにより、比較的低い温度で接合することができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
溶媒と100nm以下の径を持つ金属微粒子とを含む金属ナノペーストを用い、その金属微粒子の凝集を利用して電極間を接合したことを特徴とする光学電子デバイスの接合構造。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L21/60 311Q
, H01L33/00 N
, H01L21/92 603Z
5F041AA37
, 5F041AA38
, 5F041AA42
, 5F041CA85
, 5F041CA93
, 5F041DA02
, 5F041DA04
, 5F041DA09
, 5F044KK17
, 5F044KK18
, 5F044KK19
, 5F044LL00
, 5F044QQ02
, 5F044QQ03
, 5F044QQ04
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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