特許
J-GLOBAL ID：200903040543522080

レーザーダイシング用粘着シート及びその製造方法

発明者：
大川 雄士

大川 雄士 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (4件)： 鈴木 崇生 ,  梶崎 弘一 ,  尾崎 雄三 ,  谷口 俊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-044188
公開番号（公開出願番号）：特開2005-236082
出願日： 2004年02月20日
公開日（公表日）： 2005年09月02日
要約：
【課題】レーザー光の光吸収アブレーションにより被加工物の内部に改質領域を設けて個片化する際に、確実にかつ生産効率よく被加工物を素子小片に個片化することのできるレーザーダイシング用粘着シート及びその製造方法を提供することを目的とする。また、前記レーザーダイシング用粘着シートを用いて確実にかつ生産効率よく素子小片を製造する方法を提供すること。【解決手段】レーザー光の光吸収アブレーションにより被加工物の内部に改質領域を設けて個片化する際に用いられるレーザーダイシング用粘着シート4において、前記粘着シート4は基材1の片面に少なくとも粘着剤層2を有するものであり、少なくとも粘着剤層2と接触していない基材1表面に、幅(W)20mm以下かつ高さ(h)1μm以上の凸部、及び幅(W)20mm以下かつ深さ(d)1μm以上の凹部がないことを特徴とするレーザーダイシング用粘着シート。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
レーザー光の光吸収アブレーションにより被加工物の内部に改質領域を設けて個片化する際に用いられるレーザーダイシング用粘着シートにおいて、前記粘着シートは基材の片面に少なくとも粘着剤層を有するものであり、少なくとも粘着剤層と接触していない基材表面に、幅(W)20mm以下かつ高さ(h)1μm以上の凸部、及び幅(W)20mm以下かつ深さ(d)1μm以上の凹部がないことを特徴とするレーザーダイシング用粘着シート。
IPC (3件)：
H01L21/301 ,  C09J7/02 ,  C09J201/00
FI (3件)：
H01L21/78 M ,  C09J7/02 Z ,  C09J201/00
Fターム (37件)：
4J004AA05 ,  4J004AA10 ,  4J004AA17 ,  4J004AB01 ,  4J004AB06 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004CC05 ,  4J004DB02 ,  4J004EA01 ,  4J004FA01 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040CA001 ,  4J040DF001 ,  4J040FA141 ,  4J040FA142 ,  4J040FA261 ,  4J040FA262 ,  4J040FA271 ,  4J040FA272 ,  4J040FA291 ,  4J040FA292 ,  4J040GA07 ,  4J040GA22 ,  4J040GA25 ,  4J040JA09 ,  4J040JB07 ,  4J040JB09 ,  4J040KA11 ,  4J040KA13 ,  4J040KA16 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (2件)

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