特許
J-GLOBAL ID：200903040647008876

プラズマ処理装置及び処理方法

発明者：
枝村 学

枝村 学 について

, 
山本 秀之

山本 秀之 について

, 
池永 和幸

池永 和幸 について


出願人/特許権者：
株式会社日立製作所

株式会社日立製作所 について


代理人 (1件)： 沼形 義彰 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-276668
公開番号（公開出願番号）：特開2002-093781
出願日： 2000年09月12日
公開日（公表日）： 2002年03月29日
要約：
【要約】【課題】 従来から用いられているものと同じ各種プラズマプロセスモニタを用いながら、これらのモニタによって検出される信号の情報量を飛躍的に向上させ、高精度なプラズマ処理の制御を実現する。【解決手段】 プラズマへの投入電力、処理圧力、ガス流量、ウエハへの高周波バイアス電力といった制御パラメータを、ウエハのプラズマ処理結果に影響しない範囲で、全体のプラズマ処理時間に比べてごく短い時間変動させ、そのときに起こるプラズマ状態の非定常性をモニタすることにより、従来と同じプロセスモニタを用いても、時間軸に対する情報が増えることになり、得られたデータが含む情報量が飛躍的に増大する。このモニタ法によって得られた信号を用いて、プラズマ処理の制御を行うことにより、微細なエッチング加工や、高品質な成膜加工、表面処理等が可能となる。
請求項（抜粋）：
プラズマへの投入電力、処理圧力、ガス流量、ウエハへの高周波バイアス電力といったそのプロセスを制御するパラメータを、ウエハのプラズマ処理結果に影響しない範囲で変動させ、そのときに起こるプラズマ状態の非定常性を、光学的、電気的、磁気的、機械的、熱的、圧力、温度、または、その他の物理的、化学的なモニタ手段で検出し、検出した信号を用いて、プラズマ処理の制御、装置の診断を行うことを特徴とするプラズマ処理装置。
IPC (4件)：
H01L 21/3065 ,  H01L 21/31 ,  H05H 1/00 ,  H05H 1/46
FI (4件)：
H01L 21/31 C ,  H05H 1/00 A ,  H05H 1/46 A ,  H01L 21/302 E
Fターム (18件)：
5F004AA16 ,  5F004BB18 ,  5F004CA02 ,  5F004CA03 ,  5F004CA08 ,  5F004CA09 ,  5F004CB02 ,  5F004CB07 ,  5F004CB10 ,  5F004CB11 ,  5F045AA08 ,  5F045BB00 ,  5F045DP02 ,  5F045EE17 ,  5F045EH19 ,  5F045GB06 ,  5F045GB08 ,  5F045GB16
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (7件)
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