特許
J-GLOBAL ID:200903040712489887
ESD保護回路
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (6件):
鈴江 武彦
, 河野 哲
, 中村 誠
, 蔵田 昌俊
, 村松 貞男
, 橋本 良郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-205735
公開番号(公開出願番号):特開2005-056892
出願日: 2003年08月04日
公開日(公表日): 2005年03月03日
要約:
【課題】保護能力が高く、且つ微細化しても設計や製造が容易で、製造コスト及びチップサイズを低減するESD保護回路を提供することを目的とする。【解決手段】半導体集積回路54と、前記半導体集積回路54に接続される外部接続端子としての第1のパッド51と、前記半導体集積回路54に接続される外部接続端子としての第2のパッド52と、前記第1のパッド51と前記第2のパッド52との間に接続されるクランプ回路55と、前記クランプ回路55を導通可能状態、または非導通状態に制御するように構成された制御回路56とを具備することを特徴としている。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
半導体集積回路と、
前記半導体集積回路に接続される外部接続端子としての第1のパッドと、
前記半導体集積回路に接続される外部接続端子としての第2のパッドと、
前記第1のパッドと前記第2のパッドとの間に接続されるクランプ回路と、
前記クランプ回路を導通可能状態、または非導通状態に制御するように構成された制御回路とを具備すること
を特徴とするESD保護回路。
IPC (2件):
FI (2件):
H01L27/04 H
, H01L27/04 M
Fターム (5件):
5F038BE08
, 5F038BH07
, 5F038BH13
, 5F038DF17
, 5F038EZ20
引用特許: