ヒートシンク、発熱体、放熱構造物および熱交換器

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：高橋省吾 , 稲葉忠彦 , 村上加奈子 , 中鶴一隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-320299
公開番号（公開出願番号）：特開2006-134989
出願日： 2004年11月04日
公開日（公表日）： 2006年05月25日
要約：

【課題】発熱体である電子機器と放熱機器であるヒートシンクとの間の接触熱抵抗を低減することができる電子機器を得る。【解決手段】発熱体である電子機器7の取付板9に、ヒートシンク1に熱を放出する放熱面を構成する突出部2bを配列する。この突出部2bは、ヒートシンク1と電子機器7とを圧接する際に、ヒートシンク1のベース板3と点接触するので、良好な熱的接合状態が得られ、ヒートシンク1と電子機器7との間の接触熱抵抗を低減することができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

放熱機器と接触する放熱面は、圧接によって変形する突出部を配列して構成されたことを特徴とする発熱体。

IPC (2件)：

H01L 23/40 , H05K 7/20

FI (2件)：

H01L23/40 D , H05K7/20 D

Fターム (9件)：

5E322AA01 , 5E322AA05 , 5E322AB01 , 5E322AB07 , 5E322FA01 , 5E322FA04 , 5F036AA01 , 5F036BB01 , 5F036BC03

引用特許：

出願人引用 (1件)

電力用半導体素子の冷却構造及び電力変換装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-119738 出願人：株式会社東芝

審査官引用 (10件)

半導体チップの実装構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-159643 出願人：富士通株式会社
熱を導出するための装置及びこの装置を製造するための方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-282281 出願人：エーエムイー-テックエレクトロニッシェマテリアーリエンゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツング
特開平2-045965

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