特許
J-GLOBAL ID：200903040864772169

ヘッドジンバルアセンブリ

発明者：
上釜 健宏

上釜 健宏 について

, 
白石 一雅

白石 一雅 について


出願人/特許権者：
ティーディーケイ株式会社

ティーディーケイ株式会社 について


代理人 (1件)： 山本 恵一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-276565
公開番号（公開出願番号）：特開2002-092834
出願日： 2000年09月12日
公開日（公表日）： 2002年03月29日
要約：
【要約】【課題】 製造コストが安価でありかつ超小型磁気ヘッドスライダを設けた場合にも良好な浮上特性を得ることができ、横風に影響されない安定した浮上特性を得ることができるHGAを提供する。【解決手段】 少なくとも1つの薄膜磁気ヘッド素子を有する磁気ヘッドスライダと、磁気ヘッドスライダを先端部で支持する支持機構と、一端が薄膜磁気ヘッド素子の端子電極に電気的に接続されたリード導体を有するFPC部材とを備えており、FPC部材が、支持機構の表面に接着剤で密に固着された厚さが12.7μm以下のポリイミド層と、ポリイミド層上に形成されたリード導体層とを有している。
請求項（抜粋）：
少なくとも1つの薄膜磁気ヘッド素子を有する磁気ヘッドスライダと、該磁気ヘッドスライダを先端部で支持する支持機構と、一端が前記薄膜磁気ヘッド素子の端子電極に電気的に接続されたリード導体を有するFPC部材とを備えており、該FPC部材が、前記支持機構の表面に接着剤で密に固着された厚さが12.7μm以下の樹脂層と、該樹脂層上に形成されたリード導体層とを有していることを特徴とするヘッドジンバルアセンブリ。
IPC (2件)：
G11B 5/60 ,  G11B 21/21
FI (2件)：
G11B 5/60 P ,  G11B 21/21 C
Fターム (8件)：
5D042NA02 ,  5D042PA08 ,  5D042TA07 ,  5D059AA01 ,  5D059BA01 ,  5D059CA11 ,  5D059DA36 ,  5D059EA07
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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