製造対象物の製造装置および製造対象物の製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：岡▲崎▼ 信太郎 , 新井全
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-063785
公開番号（公開出願番号）：特開2004-273842
出願日： 2003年03月10日
公開日（公表日）： 2004年09月30日
要約：

【課題】半導体ウェハのような製造対象物の製造時間を節約することができると共に、処理能力の比較的高い装置を隣接する工程間において共用することにより製造対象物の製造装置の小型化を図れる製造対象物の製造装置および製造対象物の製造方法を提供すること。【解決手段】製造対象物を搬送して製造対象物を複数の処理装置により処理するための製造対象物の製造装置10であり、処理装置23,123に対して製造対象物を搬送するための複数の搬送手段20,120と、複数の搬送手段20,120の間に配置されて、各搬送手段20,120により搬送される製造対象物に対して共通の処理を行うための共通処理装置200と、複数の搬送手段20,120の間に配置されて、共通処理装置200と各搬送手段20,120との間で、製造対象物を受け渡しするための製造対象物の受け渡し部100,103とを備える。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

製造対象物を搬送して前記製造対象物を複数の処理装置により処理するための製造対象物の製造装置であり、前記処理装置に対して前記製造対象物を搬送するための複数の搬送手段と、複数の前記搬送手段の間に配置されて、各前記搬送手段により搬送される前記製造対象物に対して共通の処理を行うための共通処理装置と、複数の前記搬送手段の間に配置されて、前記共通処理装置と各前記搬送手段との間で、前記製造対象物を受け渡しするための製造対象物の受け渡し部と、を備えることを特徴とする製造対象物の製造装置。

IPC (2件)：

H01L21/68 , B65G49/07

FI (2件)：

H01L21/68 A , B65G49/07 A

Fターム (20件)：

5F031CA02 , 5F031DA01 , 5F031FA01 , 5F031FA03 , 5F031FA07 , 5F031FA11 , 5F031FA12 , 5F031FA15 , 5F031GA43 , 5F031GA47 , 5F031GA49 , 5F031GA51 , 5F031MA06 , 5F031MA23 , 5F031MA28 , 5F031MA29 , 5F031MA32 , 5F031MA33 , 5F031NA02 , 5F031NA16

引用特許：

出願人引用 (6件)

半導体およびガラス基板の処理方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-304503 出願人：ソニー株式会社
特開平4-352343
特開昭63-139811

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審査官引用 (6件)

特開平4-352343
半導体およびガラス基板の処理方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-304503 出願人：ソニー株式会社
特開昭63-139811

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