熱可塑性樹脂組成物

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-052320
公開番号（公開出願番号）：特開平10-306219
出願日： 1998年03月04日
公開日（公表日）： 1998年11月17日
要約：

【要約】【課題】導電性を有し、かつ表面平滑性、靱性、押出成形性、制電性などが均衡して優れた熱可塑性樹脂組成物、特にポリアミド樹脂組成物およびその中空成形体を提供する。【解決手段】(A)熱可塑性樹脂100重量部に対し、(B)導電性フィラーを1〜100重量部含有する樹脂組成物であって、かかる組成物をメルトインデクサー(温度=融点+60°C、滞留時間5分、荷重5kg、オリフィス直径0.0825インチ、長さ0.315インチ)に投入してガットを得、そのガットをプロジェクターにて投影した際に、ガット表面に観察される高さ25μm以上の突起物が、ガット1cm当たり5個以下である熱可塑性樹脂組成物およびこれを用いた中空成形体。

請求項（抜粋）：

(A)熱可塑性樹脂100重量部に対し、(B)導電性フィラーを1〜100重量部含有する樹脂組成物であって、かかる組成物をメルトインデクサー(温度=融点+60°C、滞留時間5分、荷重5kg、オリフィス直径0.0825インチ、長さ0.315インチ)に投入してガットを得、そのガットをプロジェクターにて投影した際に、ガット表面に観察される高さ25μm以上の突起物が、ガット1cm当たり5個以下である熱可塑性樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08L101/00 , B32B 27/18 , B32B 27/34 , C08K 3/04 , C08L 77/00 , C08L 81/04 , C08L101/08

FI (7件)：

C08L101/00 , B32B 27/18 J , B32B 27/34 , C08K 3/04 , C08L 77/00 , C08L 81/04 , C08L101/08

引用特許：

出願人引用 (12件)

特開平4-300956
特開平4-342759
半導電性樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-283963 出願人：大倉工業株式会社

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審査官引用 (9件)

特開平4-300956
特開平4-300956
特開平4-342759

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