特許

J-GLOBAL ID：200903098099374166

高周波用プリント配線板およびその製造方法

発明者： 高井 健次 ,  末吉 隆之
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-020288
公開番号（公開出願番号）：特開2003-224367
出願日： 2002年01月29日
公開日（公表日）： 2003年08月08日
要約：

【要約】【課題】 絶縁樹脂層が低誘電、低誘電正接であり、尚且つパターン電気めっきで微細配線が形成された多層プリント配線板ならびにその製造方法を提供する。【解決手段】 導体回路と絶縁樹脂層とが順次形成されているプリント配線板であって、導体回路の一部がパターン電気めっきにより形成されており、前記絶縁樹脂層の1GHzにおける誘電正接が0.01以下であることを特徴とする多層プリント配線板。

請求項（抜粋）：

導体回路と絶縁樹脂層とが順次形成されているプリント配線板であって、導体回路の一部がパターン電気めっきにより形成されており、前記絶縁樹脂層の1GHzにおける誘電正接が0.01以下であることを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (14件)：

H05K 3/46 ,  B32B 15/08 ,  C08J 5/24 ,  C08K 5/00 ,  C08L 63/00 ,  C08L 71/12 ,  C08L 79/00 ,  C23F 1/00 ,  C23F 1/18 ,  C25D 7/00 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/06 ,  H05K 3/18

FI (15件)：

H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 N ,  B32B 15/08 J ,  C08J 5/24 ,  C08K 5/00 ,  C08L 63/00 Z ,  C08L 71/12 ,  C08L 79/00 Z ,  C23F 1/00 Z ,  C23F 1/18 ,  C25D 7/00 J ,  H05K 1/03 610 H ,  H05K 3/00 N ,  H05K 3/06 N ,  H05K 3/18 H

Fターム (99件)：

4F072AA01 ,  4F072AA04 ,  4F072AA07 ,  4F072AB09 ,  4F072AB28 ,  4F072AD11 ,  4F072AD23 ,  4F072AD42 ,  4F072AD53 ,  4F072AE07 ,  4F072AG03 ,  4F072AG16 ,  4F072AK05 ,  4F072AL12 ,  4F072AL13 ,  4F100AB01A ,  4F100AB17A ,  4F100AH05H ,  4F100AK01B ,  4F100AK53B ,  4F100AK54B ,  4F100AL06B ,  4F100AR00B ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA25A ,  4F100CA08B ,  4F100EH71A ,  4F100GB43 ,  4F100HB00A ,  4F100JB13B ,  4F100JG01A ,  4F100JG04B ,  4F100YY00A ,  4J002CD001 ,  4J002CH071 ,  4J002CM021 ,  4J002EB136 ,  4J002EW006 ,  4J002FD136 ,  4J002GQ01 ,  4K024AA09 ,  4K024AB02 ,  4K024AB08 ,  4K024AB17 ,  4K024BA14 ,  4K024BB11 ,  4K024CA06 ,  4K024DB09 ,  4K024FA05 ,  4K057WA10 ,  4K057WB04 ,  4K057WC08 ,  4K057WE03 ,  4K057WE25 ,  4K057WG03 ,  4K057WN01 ,  5E339AB02 ,  5E339AD05 ,  5E339AE01 ,  5E339BC02 ,  5E339BD02 ,  5E339BD06 ,  5E339BD08 ,  5E339BE17 ,  5E339CD01 ,  5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343AA16 ,  5E343BB12 ,  5E343BB14 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343BB71 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343GG13 ,  5E346AA12 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346AA51 ,  5E346BB02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD22 ,  5E346DD33 ,  5E346EE33 ,  5E346FF01 ,  5E346FF04 ,  5E346FF07 ,  5E346FF15 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH06

引用特許：

審査官引用 (7件)

• ビルドアップ多層プリント配線板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-014153   出願人：日立化成工業株式会社
• 難燃性変性シアネートエステル系樹脂フィルム及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-290576   出願人：日立化成工業株式会社
• 多官能シアン酸エステル樹脂組成物およびプリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-308791   出願人：住友化学工業株式会社
• 多層プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-294716   出願人：日立化成工業株式会社
• 多層プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-052173   出願人：イビデン株式会社
• 多層プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-324837   出願人：イビデン株式会社
• 印刷回路基板用樹脂付き銅箔、およびそれを用いた印刷回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-294429   出願人：古河電気工業株式会社, 古河サーキットフォイル株式会社