特許
J-GLOBAL ID:200903041223165390

ディスク状対象物を処理するための装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 志賀 正武 (外7名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-183617
公開番号(公開出願番号):特開2002-064078
出願日: 2001年06月18日
公開日(公表日): 2002年02月28日
要約:
【要約】【課題】 ディスク状対象物の少なくとも下面の処理を行うための装置において、ディスク状対象物の汚染が回避できるような装置を提供すること。【解決手段】 本発明の装置は、上面2oを有しかつディスク状対象物1を位置決めするための少なくとも2つの部材19が上面から垂直に突出している回転可能保持器2と、ディスク状対象物1の下面1uに処理媒体を供給するために固定的に設けられかつ保持器2を貫通するように配置された少なくとも1つの配管24,26と、保持器2の下面2uの少なくとも一部から離隔して固定配置され環状間隙16を形成しているカバー4と、を備え、前記少なくとも1つの配管24,26は、隙間のない状態でカバー4を貫通していることを特徴とする。
請求項(抜粋):
ディスク状対象物(1)の少なくとも下面(1u)の処理を行うための装置であって、1.1 上面(2o)を有しかつ前記ディスク状対象物(1)を位置決めするための少なくとも2つの部材(19)が前記上面から垂直に突出している回転可能保持器(2)と、1.2 前記ディスク状対象物(1)の下面(1u)に処理媒体を供給するために固定的に設けられかつ前記保持器(2)を貫通するように配置された少なくとも1つの配管(20)(22)(24)(26)と、1.3 前記保持器(2)の下面(2u)の少なくとも一部から離隔して固定配置され環状間隙(16)を形成しているカバー(4)と、を備え、前記少なくとも1つの配管(20)(22)(24)(26)は、隙間のない状態で前記カバー(4)を貫通していることを特徴とする装置。
IPC (2件):
H01L 21/306 ,  H01L 21/304 651
FI (2件):
H01L 21/304 651 B ,  H01L 21/306 J
Fターム (2件):
5F043EE08 ,  5F043GG10
引用特許:
出願人引用 (4件)
  • スピン処理装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平9-151048   出願人:芝浦メカトロニクス株式会社
  • スピン処理装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平11-362909   出願人:芝浦メカトロニクス株式会社
  • 処理装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平10-084919   出願人:東京エレクトロン株式会社
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審査官引用 (1件)
  • スピン処理装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平9-151048   出願人:芝浦メカトロニクス株式会社

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