特許
J-GLOBAL ID:200903041361850592
酸化膜/炭化珪素界面の作製法
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-049762
公開番号(公開出願番号):特開2001-244260
出願日: 2000年02月25日
公開日(公表日): 2001年09月07日
要約:
【要約】【課題】 炭化珪素基板を用いて金属-酸化膜-半導体(MOS)構造を形成する際に、フラットバンドシフト電圧の小さい良好な酸化膜/炭化珪素界面を形成する。【解決手段】 炭化珪素半導体基板上に、ゲート酸化膜を形成する前の基板前処理工程において、基板の温度を室温から1200°Cの範囲に保ち、紫外線を照射しつつオゾン暴露を行って酸化膜/炭化珪素界面の作成する。
請求項(抜粋):
炭化珪素半導体基板上に、ゲート酸化膜を形成する前の基板前処理工程において、基板の温度を室温から1200°Cの範囲に保ち、紫外線を照射しつつオゾン暴露を行うことを特徴とする酸化膜/炭化珪素界面の作成法。
FI (2件):
H01L 21/316 S
, H01L 21/316 P
Fターム (11件):
5F058BA20
, 5F058BB10
, 5F058BC02
, 5F058BE03
, 5F058BE10
, 5F058BF29
, 5F058BF56
, 5F058BF62
, 5F058BH01
, 5F058BJ01
, 5F058BJ10
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