特許
J-GLOBAL ID：200903041412054796
封止用エポキシ樹脂組成物及び片面封止型半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-048819
公開番号（公開出願番号）：特開2003-246848
出願日： 2002年02月25日
公開日（公表日）： 2003年09月05日
要約：
【要約】【課題】 硬化物が高いガラス転移温度と低線膨張率とを兼ね備え、且つ溶融粘度が低減され、特に片面封止パッケージの低反り性化を達成することができる封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 下記構造式(1)に示す構造を有するフェノール樹脂を85重量%以上含有すると共に構造式(1)中におけるnの値が0となるものよりも低分子量であるフェノール樹脂を3〜10重量%含有し、且つ150°Cにおける溶融粘度が0.4Pa・s以下であるフェノール樹脂成分を、50〜100重量%の割合で含むフェノール樹脂硬化剤、1分子中に2個以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂、硬化促進剤及び組成物全量に対する含有量が85重量%以上の無機充填材を含有する。【化1】
請求項（抜粋）：
A.下記構造式(1)に示す構造を有するフェノール樹脂を85重量%以上含有すると共に構造式(1)中におけるnの値が0となるものよりも低分子量であるフェノール樹脂を3〜10重量%含有し、且つ150°Cにおける溶融粘度が0.4Pa・s以下であるフェノール樹脂成分を、50〜100重量%の割合で含むフェノール樹脂硬化剤、B.1分子中に2個以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂、C.硬化促進剤及びD.組成物全量に対する含有量が85重量%以上の無機充填材を含有して成ることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】
IPC (7件)：
C08G 59/62
, C08G 59/38
, C08K 3/00
, C08K 3/08
, C08L 63/00
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08G 59/62
, C08G 59/38
, C08K 3/00
, C08K 3/08
, C08L 63/00 C
, H01L 23/30 R
4J002CC032
, 4J002CD051
, 4J002CD071
, 4J002DA056
, 4J002DE147
, 4J002DJ007
, 4J002DJ017
, 4J002DK007
, 4J002FD017
, 4J002FD136
, 4J002FD142
, 4J002GQ05
, 4J036AA01
, 4J036AC02
, 4J036AC03
, 4J036AD08
, 4J036DB05
, 4J036FB08
, 4J036JA07
, 4M109AA01
, 4M109CA21
, 4M109EB12
, 4M109EC20
