特許

J-GLOBAL ID：200903080413366800

半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び片面封止型半導体装置

発明者： 堀 清隆 ,  橋本 羊一 ,  教学 正之 ,  中村 正志 ,  辻 隆行
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-373141
公開番号（公開出願番号）：特開2003-286328
出願日： 2002年12月24日
公開日（公表日）： 2003年10月10日
要約：

【要約】【課題】 エアーベントに流れ出す樹脂によって基板の表面の外部接続端子を被覆するようなおそれなく、トランスファー成形で封止成形を行なうことができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤、硬化促進剤を必須成分として含有し、半導体素子が搭載された基板2の片面にトランスファー成形で封止成形するために用いられる半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関する。トランスファー成形金型13に形成された幅0.75mm、厚さ0.03mmのエアーベント20からトランスファー成形の際に流出する長さが1mm以下であり、且つ170°Cでのゲルタイムが8秒〜30秒であることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤、硬化促進剤を必須成分として含有し、半導体素子が搭載された基板の片面にトランスファー成形で封止成形するために用いられる半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、トランスファー成形金型に形成された幅0.75mm、厚さ0.03mmのエアーベントにトランスファー成形の際に流出する長さが1mm以下であり、且つ170°Cでのゲルタイムが8秒〜30秒であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (10件)：

C08G 59/20 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/34 ,  C08G 59/62 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  B29K 63:00 ,  B29K105:16 ,  B29L 31:34

FI (9件)：

C08G 59/20 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/34 ,  C08G 59/62 ,  C08L 63/00 Z ,  B29K 63:00 ,  B29K105:16 ,  B29L 31:34 ,  H01L 23/30 R

Fターム (65件)：

4F202AA39C ,  4F202AA39D ,  4F202AB03 ,  4F202AB11 ,  4F202AB16 ,  4F202AH37 ,  4F202AR12 ,  4F202CA12 ,  4F202CB01 ,  4F202CP01 ,  4F202CP05 ,  4F206AA39C ,  4F206AA39D ,  4F206AB03 ,  4F206AB11 ,  4F206AB16 ,  4F206AH37 ,  4F206AR12 ,  4F206JA02 ,  4F206JF01 ,  4F206JN26 ,  4J002CC04X ,  4J002CC05X ,  4J002CC06X ,  4J002CC12X ,  4J002CC27X ,  4J002CD02W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD07W ,  4J002DE147 ,  4J002DF017 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002EU116 ,  4J002FD017 ,  4J002FD090 ,  4J002FD14X ,  4J002FD156 ,  4J002GQ01 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AC02 ,  4J036AD01 ,  4J036AD07 ,  4J036AF07 ,  4J036AJ05 ,  4J036AK02 ,  4J036DB06 ,  4J036DC40 ,  4J036DC41 ,  4J036FB06 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036HA13 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB12 ,  4M109EC04 ,  4M109EC20

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 樹脂封止型半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-124641   出願人：シャープタカヤ電子工業株式会社
• 半導体用外囲器、半導体装置、及び半導体用外囲器の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-013473   出願人：株式会社東芝

審査官引用 (7件)

• 半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いて得られる半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-291149   出願人：日東電工株式会社
• 半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびその製法ならびに半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-287062   出願人：日東電工株式会社
• エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-221283   出願人：住友ベークライト株式会社
• エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-323050   出願人：住友ベークライト株式会社
• 特開平3-220228
  
• 半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-011125   出願人：日東電工株式会社
• 特開平3-220228