特許
J-GLOBAL ID：200903041507366434

スパークプラグの製造方法及びスパークプラグの製造装置

発明者：
谷口 豊

谷口 豊 について

, 
住 昌秀

住 昌秀 について


出願人/特許権者：
日本特殊陶業株式会社

日本特殊陶業株式会社 について


代理人 (1件)： 菅原 正倫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-014692
公開番号（公開出願番号）：特開2002-216932
出願日： 2001年01月23日
公開日（公表日）： 2002年08月02日
要約：
【要約】【課題】 溶接部深さや発火部厚さの不足を生じにくく、ひいては発火部の溶接強度や寿命を向上できるスパークプラグの製造方法を提供する。【解決手段】 中心電極3を有したスパークプラグワークWの、軸線O方向における先端に形成されたチップ被固着面3sに、貴金属チップ31’を重ね合わせて重ね合せ組立体170を作る。該重ね合せ組立体170に対しレーザービームLBを照射して、貴金属チップ31’とチップ被固着面3sの形成部位とにまたがるレーザー溶接部10を形成することにより、放電面を有する貴金属発火部を形成する。中心電極3の軸線O方向におけるチップ被固着面3sの位置をカメラ50により検出し、その検出結果に基づいて、軸線O方向におけるレーザービームLBの重ね合せ組立体170への相対的な照射位置調整を行なう。
請求項（抜粋）：
中心電極(3)を有したスパークプラグワーク(W)の、前記中心電極(3)の軸線(O)方向における先端に形成されたチップ被固着面(3s)に貴金属チップ(31’)を重ね合わせて重ね合せ組立体(170)を作り、該重ね合せ組立体(170)に対しレーザービーム(LB)を照射して、前記貴金属チップ(31’)と前記チップ被固着面(3s)の形成部位とにまたがるレーザー溶接部(10)を形成することにより、放電面(31a)を有する貴金属発火部(31)を形成するスパークプラグの製造方法において、前記中心電極(3)の軸線(O)方向における前記チップ被固着面(3s)の位置を検出し、その検出結果に基づいて、前記軸線(O)方向における前記レーザービーム(LB)の前記重ね合せ組立体(170)への相対的な照射位置調整を行なうことを特徴とするスパークプラグの製造方法。
IPC (2件)：
H01T 21/02 ,  H01T 13/20
FI (2件)：
H01T 21/02 ,  H01T 13/20 E
Fターム (7件)：
5G059AA04 ,  5G059CC01 ,  5G059DD02 ,  5G059DD11 ,  5G059DD15 ,  5G059EE02 ,  5G059EE11
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (2件)

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