特許

J-GLOBAL ID：200903041521535486

接着剤組成物並びにこれを用いたフレキシブルプリント回路基板用カバーレイ、フレキシブルプリント回路基板用銅張積層板、およびフレキシブルプリント回路基板

発明者： 中村 詳一郎 ,  千艘 智充 ,  篠田 辰規
出願人/特許権者： 株式会社フジクラ
代理人 (4件)： 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  渡邊 隆 ,  青山 正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-328118
公開番号（公開出願番号）：特開2006-137837
出願日： 2004年11月11日
公開日（公表日）： 2006年06月01日
要約：

【課題】 銅回路のマイグレーションの発生を抑制する。【解決手段】 熱硬化性ベースポリマーと、カルボキシ化アクリロニトリル-ブタジエンゴムとを含有する接着剤組成物であって、前記接着剤組成物中に含有されるスルホン酸化合物の含有量が、接着剤組成物中の固形物の総量を1として、200ppm以下であることを特徴とする接着剤組成物を用いる。これにより、スルホン酸化合物が銅回路を腐食させて接着剤中に銅イオンが溶出することが抑制され、その結果、デンドライトの形成による銅回路間の絶縁抵抗の低下を抑えることができる。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

熱硬化性ベースポリマーと、カルボキシ化アクリロニトリル-ブタジエンゴムとを含有する接着剤組成物であって、前記接着剤組成物中に含有されるスルホン酸化合物の含有量が、接着剤組成物中の固形物の総量を1として、200ppm以下であることを特徴とする接着剤組成物。

IPC (5件)：

C09J 201/00 ,  C09J 109/02 ,  C09J 163/00 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/38

FI (5件)：

C09J201/00 ,  C09J109/02 ,  C09J163/00 ,  H05K3/28 F ,  H05K3/38 E

Fターム (34件)：

4J040CA071 ,  4J040CA072 ,  4J040DF001 ,  4J040EC001 ,  4J040EC041 ,  4J040EC061 ,  4J040EC071 ,  4J040EC151 ,  4J040EC181 ,  4J040EC361 ,  4J040GA03 ,  4J040GA07 ,  4J040GA26 ,  4J040HD13 ,  4J040JA09 ,  4J040KA16 ,  4J040KA42 ,  4J040LA09 ,  4J040MA02 ,  4J040MA10 ,  4J040MB03 ,  4J040NA19 ,  4J040NA20 ,  5E314AA32 ,  5E314BB03 ,  5E314FF06 ,  5E314FF19 ,  5E314GG05 ,  5E343AA33 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343CC02 ,  5E343CC03 ,  5E343GG13

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特許第2679316号公報
  
• 特許第1985201号公報
  
• フレキシブル印刷回路基板、フレキシブル印刷配線板およびこれらに用いられる接着剤組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-053170   出願人：東海ゴム工業株式会社

審査官引用 (4件)

• 耐イオンマイグレーション性プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-041937   出願人：住友電気工業株式会社
• アディティブ法プリント配線板用接着剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-161540   出願人：日立化成工業株式会社
• 半導体用接着テープの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-353120   出願人：バンドー化学株式会社
• 熱硬化性接着剤及びそれを用いたフレキシブル印刷配線板材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-206347   出願人：信越化学工業株式会社