特許
J-GLOBAL ID:200903041525116283
フレキシブルプリント配線板用樹脂硬化膜、及びその製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (5件):
青木 篤
, 石田 敬
, 古賀 哲次
, 吉井 一男
, 西山 雅也
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-334226
公開番号(公開出願番号):特開2006-173592
出願日: 2005年11月18日
公開日(公表日): 2006年06月29日
要約:
【課題】銅を実質的に含有しない錫メッキが施された電子部品用フレキシブルプリント配線板に光・熱硬化性樹脂硬化膜が被覆され、従来の方法に比べ純錫メッキ層への銅の拡散を低減されたフレキシブルプリント配線板を提供する。【解決手段】電子部品用フレキシブルプリント配線板において、銅を実質的に含有しない錫メッキを施した後に形成させる絶縁硬化膜であって、硬化後のガラス転移温度が80°C以下であることを特徴とする光・熱硬化性樹脂硬化膜、及びその製造方法。【選択図】なし
請求項(抜粋):
電子部品用フレキシブルプリント配線板において、銅を実質的に含有しない錫メッキを施した後に形成させる絶縁硬化膜であって、硬化後のガラス転移温度が80°C以下であることを特徴とする光・熱硬化性樹脂硬化膜。
IPC (3件):
H05K 3/28
, H05K 3/24
, C08F 290/06
FI (4件):
H05K3/28 D
, H05K3/24 A
, C08F290/06
, H05K3/28 C
Fターム (101件):
4J127AA03
, 4J127AA04
, 4J127AA06
, 4J127BB031
, 4J127BB032
, 4J127BB033
, 4J127BB041
, 4J127BB111
, 4J127BB112
, 4J127BB113
, 4J127BB221
, 4J127BB222
, 4J127BB223
, 4J127BC021
, 4J127BC022
, 4J127BC023
, 4J127BC131
, 4J127BC133
, 4J127BC151
, 4J127BC152
, 4J127BD171
, 4J127BD441
, 4J127BD442
, 4J127BD443
, 4J127BD453
, 4J127BD472
, 4J127BD481
, 4J127BE24Y
, 4J127BE241
, 4J127BE242
, 4J127BE243
, 4J127BE34Y
, 4J127BE341
, 4J127BF12Y
, 4J127BF121
, 4J127BF13X
, 4J127BF133
, 4J127BF14Y
, 4J127BF141
, 4J127BF20Y
, 4J127BF202
, 4J127BF29Y
, 4J127BF291
, 4J127BF46Y
, 4J127BF461
, 4J127BF462
, 4J127BF47X
, 4J127BF471
, 4J127BF60X
, 4J127BF603
, 4J127BF62Y
, 4J127BF621
, 4J127BF622
, 4J127BG05Y
, 4J127BG051
, 4J127BG14Y
, 4J127BG142
, 4J127BG16Y
, 4J127BG161
, 4J127BG162
, 4J127BG17Y
, 4J127BG171
, 4J127BG172
, 4J127BG173
, 4J127BG18X
, 4J127BG18Y
, 4J127BG181
, 4J127BG27X
, 4J127BG27Y
, 4J127BG271
, 4J127BG272
, 4J127BG273
, 4J127BG28Y
, 4J127BG281
, 4J127BG282
, 4J127CB371
, 4J127CC111
, 4J127DA52
, 4J127DA61
, 4J127EA15
, 4J127FA08
, 4J127FA38
, 5E314AA25
, 5E314AA27
, 5E314AA32
, 5E314BB01
, 5E314BB05
, 5E314CC07
, 5E314DD06
, 5E314FF06
, 5E314GG12
, 5E343AA02
, 5E343AA33
, 5E343BB16
, 5E343BB24
, 5E343BB34
, 5E343BB67
, 5E343BB71
, 5E343DD33
, 5E343ER35
, 5E343GG20
引用特許:
出願人引用 (2件)
審査官引用 (10件)
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