ICチップの実装方法とICチップ実装体

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：秋元輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-025876
公開番号（公開出願番号）：特開2002-231762
出願日： 2001年02月01日
公開日（公表日）： 2002年08月16日
要約：

【要約】【課題】アンテナなどの導電パターンとICチップのバンプとの接続が確実に行なえるようにし、ICチップを実装した製品におけるICチップと導電パターンとの接続信頼性を確保する。【解決手段】基板1にバンプ5に対応した貫通孔6を設けて、貫通孔6にバンプ5が位置するようにしてICチップ3を基板1に固定し、ICチップ取付面側とは反対側の面に、貫通孔6の位置を接続端部8とする導電パターン2を設けて、貫通孔6内のバンプ5と導電パターン2とを接続する。

請求項（抜粋）：

接続端子であるバンプを有するICチップを基板に実装するにあたり、前記基板に前記バンプに対応した貫通孔を設けて、該貫通孔にバンプが位置するようにしてICチップを基板に固定し、基板におけるICチップ取付面側とは反対側の面に、前記貫通孔の位置を接続端部とする導電パターンを設けて、貫通孔内のバンプと前記導電パターンとを接続することを特徴とするICチップの実装方法。

IPC (7件)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/60 321 , B42D 15/10 521 , G06K 19/07 , G06K 19/077 , H05K 1/18 , H05K 3/32

FI (7件)：

H01L 21/60 311 S , H01L 21/60 321 E , B42D 15/10 521 , H05K 1/18 L , H05K 3/32 B , G06K 19/00 H , G06K 19/00 K

Fターム (32件)：

2C005NA09 , 2C005NA34 , 2C005NB26 , 2C005PA04 , 2C005RA22 , 5B035BB09 , 5B035CA23 , 5E319AA03 , 5E319AA07 , 5E319AB05 , 5E319AC01 , 5E319AC11 , 5E319BB13 , 5E319CC03 , 5E319CD15 , 5E319CD26 , 5E319GG20 , 5E336AA04 , 5E336BB01 , 5E336BC04 , 5E336BC25 , 5E336CC32 , 5E336CC44 , 5E336CC58 , 5E336EE07 , 5E336EE08 , 5E336GG09 , 5E336GG11 , 5F044KK03 , 5F044KK23 , 5F044KK25 , 5F044LL07

引用特許：

審査官引用 (4件)

半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-281080 出願人：シチズン時計株式会社
半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-260198 出願人：三菱電機株式会社
IC部品の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-183766 出願人：株式会社東芝

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